2009-03

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威盛挑战高通权威 CDMA芯片格局有望改写

日前，威盛CDMA芯片获得千万大单，挑战高通权威的消息在业界引起诸多关注，对此，业内人士表示：“威盛进入中国CDMA市场对整个产.....

2009-03

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业绩不佳 美国国家半导体裁员整合

日前，美国国家半导体公司在发布第三财季财报后，预计第四财季营收将环比下滑5%-10%，为2.63亿美元至2.77亿美元。分析师预期该公.....

2009-03

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半导体巨头御寒： 投身中国热点 深化共同合作

在全球经济衰退、整个电子产业链呈现罕见低迷之际，半导体产业厂商纷纷在危机中寻求开源节流，抵御寒冬。目前，全球知名半导体企.....

2009-03

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世界首家全球性半导体代工制造公司开业

GLOBALFOUNDRIES是由AMD和AdvancedTechnologyInvestmentCompany(ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。...

2009-03

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诺基亚称将优先发展LTE 2010年出LTE产品

据科技博客GigaOm报道，诺基亚技术营销高级经理James Harper周三表示，诺基亚将优先发展LTE技术，并计划于2010年推出基于LTE网络.....

2009-03

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通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素。...

2009-03

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分析称芯片业复苏需三年

据市场分析机构Gartner、IDC和In-Stat表示，芯片产业将到2012年才会恢复到正常水平。2008年前三个季度的表现都不错，第四季度问题.....

2009-02

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全球芯片行业危机中寻找重生的机遇

据日本Nikkei报纸的报道，日本内存和半导体专业制造商尔必达（Elpida）公司正在酝酿与三大台湾半导体厂商的合并：这三家公司分别.....

2009-02

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可编程技术势在必行 — 一触即发

设计师们最有发言权，他们认为二十一世纪最具决定性的集成电路技术就是现场可编程门阵列（FPGA），而传统门阵列和结构阵列技术将.....

2009-02

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PC价格下跌将挤压惠普利润

惠普计划周三发布2009财年第一季度财报，投资者普遍预计，与自马克·赫德(Mark Hurd)2005年出任CEO以来的所有季度一样，该.....