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pcb抄板沉金VS镀金

今天小编为大家解释一下在PCB抄板加工中,镀金和沉金的区别。先来说说什么叫沉金?一般来说,通过氧化还原反应的方法生成一层镀层的话,通常镀层比较厚,这是化学

在抄板pcb中,镍金金层沉积的一种,沉积达到一定厚度的金层,我们称之为沉金。那么沉金和一般的镀金区别在什么地方呢?主要在于七个方面。

第一,在pcb抄板加工过程中,可以看到这二者所形成的晶体结构是不一样的,对于金的厚度而言的话,沉金要比镀金厚很多,沉金会呈现出金黄色,相比镀金来说色度更深,多以客户会更加青睐于镀金的颜色。

第二,相比于镀金,沉金更加容易焊接,很少造成焊接不良从而导致客户投诉的情况。另外,沉金板的应力更加容易控制,对于那些有绑定的产品而言,更易加工。同时也因为沉金更加软,所以沉金板做金手指不耐磨。

第三,对于抄板pcb来说,沉金比镀金晶体结构更加紧密,不容易发生氧化。
  

第四,沉金板只有焊盘上面才有镍金,所以线路上面,阻焊和铜层的结构更加牢固。

第五,镍金只在焊盘上的沉金板,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对

第六,沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输铜层不会对信号有影响。

第七,在pcb抄板加工中,随着布线越来与密,间距、线宽已经到了3-4MIL。镀金容易产生金丝短路沉金板则不会有这个问题,原因还是因为沉金板只有焊盘上面才有镍金

综上所述,镀金虽然在外观色泽上可能要比沉金更加讨喜,但是追求实际操作的性能还是沉金更胜一筹。一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,因为虽然就平整度和待用寿命来说,沉金板和镀金板不分伯仲,但是沉金一般不会出现组装后的黑垫现象,所以大多还是会选择沉金板。