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今年全球半导体资本设备支出达到384亿美元

  国际研究暨参谋机构Gartner发布最新瞻望讲演,2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅成长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。
  副总裁Klaus Rinnen表示:“2010年会是半导体设备工业成长最为强劲的一年,较景气大坏的2009年显着反弹回升。”不外,企业应为成长较为缓和的2011年预先做好预备,由于届时设备采购会更注重产能晋升而非技术设备。
  进一步分析:“两大趋势会引导未来的资本支出。首要趋势是NAND闪存成为内存部分最主要的资本支出来源。在平板媒体(media tablets)销售佳绩的带动下,NAND的需求在可预见的未来皆将维持强劲,且必需持续大幅投资以因应激增的需求。另一趋势是,晶圆代工工业因台积电(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES和三星(Samsung)在尖端技术激烈竞争,本支出需求,以及整合组件大厂(IDMs)持续的资产轻减(asset lite)策略,所带动的资本支出。”
  半导体资本设备市场的所有部分在2010年的成长表现格外强劲,年增率在118%至140%间(参考下表)。在晶圆厂设备(WFE)市场,2010年全球在此市场的支出稳步增至297亿美元,较2009年劲扬133%。半导体全球需求的强劲,加以在2008年和2009年投资不足,使得之前受按捺的设备需求因景气回春而开释出来。然而,因为更多的产能上线和半导体出产随终端消产品需求而减缓,整体产能使用率已呈缓慢下降之势。Gartner猜测,2011年晶圆厂设备市场将萎缩3.4%,2012年则可望回复正成长。
  年,全球封装设备(PAE)部分的支出估计可逾59亿美元,较2009年增加118.6%。同时预期2011年封装设备部分的支出可成长7%。进一步看各区域市场,2010年亚太地区在封装设备的采购将会占整体市场的79%,至2014年时,此一比重将上升至86%。2013年,中国将成为封装设备最大采购者,届时占整体市场的比重将突破30%。
  年,全球自动测试设备(ATE)市场规模预计可达28亿美元,较2009年大幅成长140.5%。此一市场于今年前三季皆呈稳健成长,但2010年底会出季节性衰退,且延续到2011年初。自动测试设备市场于2010年的大幅成长,主要原因之一是此一市场景气于2009年跌至谷底,当时内存测试设备市场甚至衰退至不足2亿美元。