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手机用电路板三季度可热销

    随着新产品的大量出炉,手机用PCB出货前景相对乐观,其中尤以高密度连接板(HDI)最受瞩目。
    而软板近期出货也开始增温,除了智能型手机外,包括平板计算机、数字相机等,均成为带动营运成长主要的需求动力。
    从整体大环境来看,PCB业订单需求逐渐转热,且关键原材料之一的铜箔基板价格走跌,使得PCB厂商已具备产品利差扩大的先天优势。
    再从次产业的表现观察,其中NB(笔记型计算机)市况逐渐好转,配合返校潮前提前拉货,厂商出货转趋畅旺,但NB板因调价效应使得第三季预期出货成长率将不及NB厂;光电板出货小幅增温;仅手机板厂预期将可显著成长。