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软性电路板市场商机与技术趋势

近年来,消费性电子产品的轻、薄、短小设计趋势,成为软性电路板市场增长的驱动力,目前软性电路板最大应用在手机及显示器等产品,未来软性电路板技术趋势,除强调轻量、高密度化外,新型基材、感光保护膜开发,皆是业者推动软性电路板发展的重要关键。

软性电路板(Flexible Print Circuit;FPC)为一可挠式铜箔基板,再经蚀刻加工工程,最后留下所需的线路,借此以作为电子产品讯号传输的媒介。软性电路板主要由绝缘基材、接着剂及铜箔导体所组成,当软性电路板上制造完线路后,必须在其上加1层覆盖膜保护(Coverlayer),以防止铜线氧化,保护线路免受环境温、湿度影响变质。

近来由于上游原物料如电子级玻纤纱、布及铜箔基板(CCL )售价走弱更使PCB受惠。但同时由于金价上扬,也对PCB厂不利,尤其是生产集成电路(IC)基板厂,景硕科技就曾因此遭外资券商调降评等致股价重挫,但景硕强调并没想象严重;兼具PCB、IC基板的欣兴电子也指出,金占非覆晶(Flip Chip)载板的IC基板的成本约10%到15%,传统PCB更仅占2%到4%,不会造成太大影响。

由于软性电路板本身具轻薄、可靠性佳等特性,最早在60年代开始便逐渐取代传统电子线路,美国将其应用在航天及军事...等用途,70年代末期开始,日本渐将软性电路板应用在消费性产品,例如计算器、照相机、汽车音响、打印机...等产品,90年代后,在可携式消费性电子通讯产品强调轻、薄设计下,打开了软性电路板新的应用机会,包括手机、PDA、笔记本电脑都是其主要应用市场。