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USB 2.0高速端口的ESD保护
CMOS工艺制造的低功率逻辑芯片。这些芯片如果遭遇足够高的静电放电(ESD)电压，芯片内部的电介质上就会产生电弧，并在门氧化物层烧出显微镜可见的孔洞，造成芯片的永久损坏。USB 2.0高速数据线路应用的半导体ESD保护元..
提高电源效率的整流控制芯片
随着环保意识的提升，在多国政府法规积极推动之下，促使电子产品对电源供应器规格要求越来越严格。电源功率密度的不断提高，对于电源次级整流的要求越来越高，整流器件从最初的肖特基管整流，发展到用同步整流开关管..
SE2600S集成功率放大器
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah评论新产品称：我们专门开发SE2600S，为WLAN芯片组产品加入集成功率放大器，以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计，在2013年，拥有WLAN功能的..
SiGe前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择
SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。 SE2600S采用超紧凑型CSP封装，集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、W..
带丰富I/O接口的高性能省电型Mini-ITX母板
龙人公司宣布一款新型工业级Mini-ITX母板AIMB-258隆重面世。AIMB-258拥有可移动GM45芯片组和可移动Intel Core2 Duo CPU，可满足各种高性能和低功耗的应用。AIMB-258具有丰富的连接性，标准的170170 mm Mini-ITX模板上..
三洋推全球最低功耗音频处理芯片
该芯片型号为LC823491，使用90nm工艺制造，编码器单元的功耗仅有上代产品的50%（频率减半），工作电压1.0V，在进行MP3编码和解码工作时功率仅有5mW，WMA解码功耗也有明显下降，相比三洋上代使用150nm工艺的产品总功耗..
极端条件下RFID的应用
RFID转频器（无线射频识别设备 - radio frequency identification）是Harting公司采用LPKF-LDS技术生产的，它是一种高度集成的射频标签，可用于企业资源规划。最新一代转频器效率、波段极高，并且拥有极其优良的机械..
英特尔凌动---未来百亿市场的掘金利器
DouglasDavis先生表示：英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面，而这一优势在嵌入式市场未来的发展也会越来越明显。我们相信，未来人们对于嵌入式设备的要求会越来越高，这些与互联网相连并且更加智能的设备将极大地..
倒装芯片：向主流制造工艺推进
板的传送：在芯片(die)贴装之后，装配传送到回流焊炉必须流畅。传送带对不准或贴装单元的升起定位机构或传送带的突然加速都可能造成芯片移位。 炉的情况：炉内高速气流将吹动芯片偏移定位。 具有高粘着性和低蒸发..