发展 — 上海致远科技有限公司

找到相关文章约155篇，用时1.45秒

华为中兴烽火入选马来西亚32.9亿美元宽带项目

此消息由马来西亚《新海峡时报》（New Straits Times）最先于周五报出，但没有说明消息来源。　　《新海峡时报》称，入围企业为阿尔卡特朗讯和3家中国企业华为、中兴、烽火科技。　　据了解，Telekom Malaysia成立于1946年，2005年后为全球战略发展改称简称TM。曾是..

行业新闻 - 不详 - 2009-11-05 10:32:03

华南地区最具规模HDI项目开平投产

在当天的推广会上，江门市委副书记谭继祖表示，开平依利安达高密度互联线路板制造中心的建立符合企业发展、国家产业科学发展的要求，符合提升产业科技成分、提高企业自主创新能力的要求。谭继祖表示，各级政府部门将更好地为投资企业服务。　　开平市委副书记、代市..

行业新闻 - 不详 - 2009-11-05 10:22:05

手机应用强力增长，柔性线路板不惧经济危机

线路板(FPC)行业在2002年萌芽，2003和2004年高速发展，2005年进入杀价竞争阶段。2006和2007年柔性线路板行业都十分低迷，2008年开始好转。即便是经济危机也没有阻止柔性线路板行业复苏的步伐，一方面，柔性线路板降价刺激了柔性线路板的需求，另一方面，对产品轻薄短小和..

行业新闻 - 电子产品世界 - 2009-11-05 10:20:13

关于免清洗技术

免清洗技术包括免清洗波峰焊技术和免清洗回流焊技术。前者由传统波峰焊接发展而成，通过对原有的波峰焊设备进行技术改造或更新波峰焊机，采用低固物含量，不含任何卤化物，焊后仅有微量无腐蚀性残留物，而且焊后表面绝缘电阻高的免清洗助焊剂，以达到免清洗效果，主..

技术支持 - 不详 - 2009-10-31 09:11:48

CME2009深圳手机展覆盖整个手机产业链

目前，中国在全球手机产业所占地位日益重要，深圳已经成为全球最大的手机及其配件制造中心，也是我国手机产业发展的核心区域，伴随着中国手机行业的快速发展，CME以超过30%的速度增长，规模从05年的7000平米扩大到今年的25000平米，650余家企业前来报名参展，有手机..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-30 09:19:24

pcb市场与技术发展解析

在一般实务应用上观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，这点也间接造成了类似微软Xbox360的全面故障现象，电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，特别是在机械撞击..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-30 09:11:35

Cadence Allegro 16.3 PCB 和IC 封装设计新技术研讨会

来自Cadence美国、中国和我们的合作伙伴们将与您分享Cadence最新PCB与IC封装技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。　　主题　　Allegro 16.3 new features and roadmap　　Customer Keynote to share experience and success enabled by Cadence Al..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-28 09:18:09