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花旗环球证券下调健鼎盈利预测
花旗环球证券表示,由于DRAM模块、HDD、以及TFT面板需求走弱,加上HDI板价格压力,健鼎(3044-TW)第2季恐难达阵,第3季也将仅是持平,因此重申卖出评等,并将目标价从127元下修到116元。 花旗环球证券指出,健鼎..
Vishay将在Techno-Frontier 2011上展示领先技术
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,将参加2011年7月20至22日在Tokyo Big Sight举行的Power System Japan展览会,展示其最新的技术方案。该展会是Techno-Frontier 2011(2011日本电子、..
组装印制电路板缺陷检测www.pcbvs.com
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法..
2015年网络平板电视出货量将接近50%www.pcbvs.com
据国外媒体报道,市场研究公司DisplaySearch的周二发布数据称,到了2015 年具备任何一种网络连接功能的平板电视出货量将从25%跃增至47%。 DisplaySearch预计,有网络连线功能的电视机2015年全球出货量,将由今年..
深圳pcb抄板SMT组装工艺—www.pcbvs.com
焊料 目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。 随着焊剂技术的革新..
PCB抄板外层图形蚀刻技术
在多层印制板之外层图形制作中,由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响,不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上,征得客户同意的前提下,可根据具体情况,对部分位置之断线..
PCB电路板双面板镀通孔技术
将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格,虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小,但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。 2. 板身钻孔 对双面板,首先进行钻孔,然后去除手工或机..
PCB抄板设计中焊膏的质量要求
焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅,如金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成锡珠。此外,如果焊膏粘度..
PCB抄板玻纤布的外观质量要求
(2) 外观疵点的判定和划记外观疵点的判定以标准中外观疵点分类表为准(查标准文本)。疵点划记规则:当一处出现2 个或更多疵点时只划记较严重的一项疵点;连续性疵点每码(m) 划记为1 个疵点;每码(m) 最多判罚..