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软件加密技术与解密技术
1目前常用的软件加密技术1.1序列号方式保护技术当用户从网上下载某个应用软件和共享软件后，一般都有诸多限制，比如使用天数的限制、有效使用期的限制、使用次数限制、功能限制，等等。当过了某个软件的使用期后，必须注册才能继续使用。注册过程一般是把用户的私人信息..
微连接技术
1．丝材健合（wire-bonding） 这种方法把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与健合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的健合方法，从而实现了直径为10～200m的金属丝与芯片电极－金属膜之间的连接。 （1）丝材热压键合 这是最早用..
封装大厂日月光4C产品的先驱
3D IC SiP 技术实现多功能与高效能 从研发3D IC 技术的历史角度来看，日月光早在10 年前，就开始着手研究3D SiP 。为了要强化产品在系统功能上的需求，日月光于1999 年开始研究Stacked Die Package 的技术，将芯片堆栈上去，并于当年开始量产。随着终端消费性电子..
关于免清洗技术
免清洗技术包括免清洗波峰焊技术和免清洗回流焊技术。前者由传统波峰焊接发展而成，通过对原有的波峰焊设备进行技术改造或更新波峰焊机，采用低固物含量，不含任何卤化物，焊后仅有微量无腐蚀性残留物，而且焊后表面绝缘电阻高的免清洗助焊剂，以达到免清洗效果，主..
印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
关键词：印刷电路板清洁生产清洁生产技术绿色设计 PCB是印制电路板（即Printed Circuit Board ）的简称，是组装电子零件用的基板。其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互联件，有电子产品之母之称。印制电路..
pcb市场与技术发展解析
在一般实务应用上观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，这点也间接造成了类似微软Xbox360的全面故障现象，电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，特别是在机械撞击..
德章在大中华区分销CISSOID高温电子元件
德章系统有限公司行政总裁何嘉良先生表示：CISSOID不但巩固了德章系统有限公司在高温电子元件巿场上的地位，同时亦提供了重要的技术支援，令我们可向尊敬的客户提供来自世界各地优秀制造商的高精元件，以及更全面的一站式服务。一直以来，德章很重视元件于摄氏150度..
IPC技术资料目录大全
这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！ ●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 ●IPC/EIA J-STD-026倒装晶片用半导体设计标准 ●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及晶片凸块结构的性能标准..