PCB抄板 丨 芯片解密 丨 最高法院:反向工程法律声明
  • 网站首页
  • 关于我们
  • 新闻资讯
  • PCB抄板
  • 芯片解密库
  • 经典案例
  • 技术支持
  • PCB团队
  • 联系我们

找到相关文章约52篇,用时1.36秒

2012年全球高亮度LED产值将达101亿美元

www.xlbcb.com  2012年日本、南韩、台湾于高亮度LED市场比重合计达61.3%,可谓亚洲地区主导LED产业发展趋势愈加明显。其中,2012年大陆成长幅度将达30%,主要原因为先前大量订购的MOCVD机台,将有约150台递延至2012年投产,然值得注意是,大陆LED产品仍将以中低功率为..

行业新闻 - admin - 2012-02-09 10:47:50

LED行业未来几大发展趋势

www.xlbcb.com  现阶段,众多LED芯片商正试图增加AIGalnP当中的红光LED实现高演色性,相较于蓝光LED混合萤光粉的暖白光方案演色性达82%,混合红光LED的暖白光演色性可高达90%,因此将成为市场主流。  此外,高电压LED主要瞄准室内照明,有利于简化LED与电源转换器的..

行业新闻 - admin - 2012-02-06 10:58:48

今年全球LED背光电视出货数量可望达2.17亿台

www.xlbcb.com  品牌厂将透过产品加值的方式提升获利,互动与网路将比过去更为深化,而CCFL背光确定被淘汰的情况下,品牌厂采取较过往更积极的策略来导入LED背光,并采取低价方式刺激买气。  LEDinside观察2012年的侧入式LEDTV机种,采用5630、7030封装体规格的机种..

行业新闻 - admin - 2012-02-03 11:20:12

2012年中国大陆LED设备支出将达7.19亿美元

虽然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固态照明市场持续上扬,但应用于液晶电视背光源的HB-LED(占整体应用市场40%)成长却不如预期。根据业界预估,到了2020年全球应用于固态照明的LED销售额将由目前的25亿美元大增至超过300亿美元。  根据预测,2012年中国大陆的LED设..

行业新闻 - admin - 2012-01-12 11:54:13

今年三季度LED产业有望走出低迷

www.xlbcb.com  根据市场统计,2011年全球光电产业产值衰退约6%,尽管LED产业也连带受到冲击,但全球LED封装及照明产值仍不畏景气逆势,达到167亿美元,达11%年成长率。不过以全球LED元件产业规模来看,2011年LED产值年成长率仅3%,相较于2010年的66%年成长率大幅衰退..

行业新闻 - admin - 2012-01-05 11:18:39

2012年LED于电视背光应用的产值将达18.9亿美元

而由于低价电视机种的设计方式,国际大厂将透过降低面板亮度来减少LED使用数量,使得LED CCFL背光的价格差距得以大幅度减少。LEDinside研究认为,特别是在32寸以下面板的LED CCFL背光模组,其成本差距将缩小至10美元以下,将有助于面板厂大幅度转入LED背光规格。  ..

行业新闻 - admin - 2012-01-04 14:07:15

全球LED总产值超160亿美元 台湾居第一

www.xlbcb.com  回顾2011年全球LED产业的发展,由于欧美债信问题引爆,在终端市场能见度低迷下,使得全球LED产业表现不如市场预期;根据光电协进会(PIDA)分析,2011年全球LED总产值达166亿美元,较2010年161亿美元仅微幅成长2.6%。若以各区域表现来看,2011年台湾LED总..

行业新闻 - admin - 2012-01-04 14:04:19

LED产能过盛成2012年产业发展障碍

www.xlbcb.com  展望2012年,由于庞大的MOCVD机台产能仍未完全释放出来,因此整体产业供过于求的状况仍难以解决。然而拥有专利门坎与高技术含量的厂商仍有机会在此困境度过难关。  供给面-调节库存与降低成本为当务之急  近期终端市场需求受到全球不景气影响,许多..

行业新闻 - admin - 2012-01-04 14:01:04

液晶显示市场2012发展前景预测

2010-2012年液晶电视、液晶监视器及笔电之需求变化www.xlbcb.com  2011年整体终端需求因欧美经济疲弱影响,消费者荷包紧缩,物美价廉的产品更能吸引消费者的注意。随着低成本的LED面板逐步放量,挟其面板价格贴近CCFL面板价格之优势,对于品牌业者欲扩展新兴市场与..

行业新闻 - admin - 2011-12-31 11:22:02

采用COB封装的大功率LED

鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考虑,陶瓷基板成为以晶粒次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜制程(Thick film)、低温共烧制程(LTCC)与薄膜制程(DPC)等方式制成。然而,厚膜制程与低温共烧制程,是利用网印技术与高温制程烧结,易产生线路粗糙、对位..

技术支持 - admin - 2011-12-12 10:59:07

‹‹123456››

服务项目

  • PCB抄板
  • PCB设计
  • 芯片解密
  • 样机制作

最新动态

  • 0-60V直流稳压电源应用行业
  • 大功率双向直流测试电源产品特点
  • 直流脉冲电源技术指标
  • 电子枪大功率高压电源性能参数
  • 单通道可编程直流电源性能特点
  • 可编程模块化水冷直流电源性能
  • 电机专用直流电源参数
  • 2kW-5kW 激光电源产品特点

联系方式

关于我们 丨 新闻资讯 丨 PCB抄板 丨 芯片解密库 丨 成功案例 丨 技术支持 丨 联系我们 丨 网站地图

© 2013 致远PCB抄板工作室 版权所有