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PCB抄板信号隔离技术应用

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流,主要应用在:www.xlbcb.com  (2)系统电压差非常大。比如在强..

技术支持 - admin - 2011-12-09 10:19:36

PCB水平电镀技术

PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高,特别是 多层板 通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常..

技术支持 - admin - 2011-12-07 11:23:06

利用约束管理来简化PCB设计

约束管理概念非常易于理解:只需设立约束和规则,然后将设计交由布局处理。而且,实际上,在某些时候,实施起来的确如此直接。但一旦工程师在设计环境中进入约束和规则订立阶段,就会发现并非一切都象设想的那样一清二楚。  从探究可用的能力和功能方面入手非常重..

技术支持 - admin - 2011-12-06 11:31:10

有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究

2印刷电路板上抑制电磁干扰设计  由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。  外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响,实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..

技术支持 - admin - 2011-12-02 11:36:50

2011年全球半导体景气情况可望好转

2011年半导体市场恶化的主因在于DRAM晶片,自2010年底开始出现供货过剩的情况,价格大跌50%,预估业界营收将减少26%。受到市场不景气影响,DRAM业者缩减投资规模,2012年供过于求问题解决后,情况可望好转。  针对明年半导体族群表现,程正桦的看法相对乐观,他指..

行业新闻 - admin - 2011-12-02 11:30:09

LED支架封装技术探讨

支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适..

技术支持 - admin - 2011-12-01 15:14:05

汽车电子厂商热情拥抱便携式媒体技术

前在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)让人们能够洞察未来车载信息娱乐系统市场的发展,它显示汽车电子供应商最终将拥抱便携式媒体技术。  汽车市场仍然在试图翻版“iPod效应”,这给传统的信息娱乐系统供应商带来了若干头痛的问题。实际上,没有人知道这种技术将多..

技术支持 - admin - 2011-07-15 13:52:41

俄罗斯机床工业发展现状及市场机遇

日前,中国机床工具工业协会参观了在莫斯科举办的“俄罗斯国际机床设备和金属加工业展览会MATALLOOBRABOTKA 2011”,对俄罗斯机床工业发展进行了考察。据俄罗斯机床协会介绍,2008~2009年,受金融危机影响,俄罗斯机床工业严重下滑,2010年下半年开始回升。2010年随着俄..

行业新闻 - admin - 2011-07-15 13:51:00

PCB抄板外层图形蚀刻技术

在多层印制板之外层图形制作中,由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响,不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上,征得客户同意的前提下,可根据具体情况,对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下(各印制板制作厂家对此情..

技术支持 - admin - 2011-07-07 11:32:07

PCB抄板设计中焊膏的质量要求

焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅,如金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成锡珠。此外,如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好,印刷后焊膏图 ..

技术支持 - admin - 2011-07-05 11:15:45

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