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PCB复合材料微小孔加工技术
印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热..
PCB抄板信号隔离技术的应用
（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。 （2）系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。 （3）..
PCB抄板信号隔离技术应用
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：www.xlbcb.com （2）系统电压差非常大。比如在强..
PCB选择性焊接工艺难点分析
PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 ..
PCB水平电镀技术
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是 多层板 通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常..
利用约束管理来简化PCB设计
约束管理概念非常易于理解：只需设立约束和规则，然后将设计交由布局处理。而且，实际上，在某些时候，实施起来的确如此直接。但一旦工程师在设计环境中进入约束和规则订立阶段，就会发现并非一切都象设想的那样一清二楚。 从探究可用的能力和功能方面入手非常重..
PCB厂耀华砸40亿扩产HDI 欲做连接板龙头
PCB厂仍有门坎，耀华积极锁定这块商机，宣布斥资40亿元打造的宜兰新生产基地，二期厂房也进入试产，未来单月可生产四阶至任意层高阶高密度连接板200万片，加上土城厂三阶以上制程可达600万片，抢坐全台高阶高密度连接板龙头。 耀华总经理许正弘表示，土城厂区产能已满..
有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响，实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..
2011年全球半导体景气情况可望好转
2011年半导体市场恶化的主因在于DRAM晶片，自2010年底开始出现供货过剩的情况，价格大跌50%，预估业界营收将减少26%。受到市场不景气影响，DRAM业者缩减投资规模，2012年供过于求问题解决后，情况可望好转。 针对明年半导体族群表现，程正桦的看法相对乐观，他指..
2012年全球晶片市场成长率的预测值下调
不过该组织将2013年的晶片市场成长率预测，由原先的5.4%提升为5.8%。 WSTS现在预测，全球半导体市场2011年营收将为3,020亿美元，成长率1.3%，与其他预测数据差不多(EETimes美国版估计2011年全球晶片市场成长率在0~2%之间)；2012年全球半导体市场营收则预估为3,01..