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印制电路板设计中的工艺缺陷有焊盘的重叠、图形层的滥用、字符的乱放、单面焊盘孔径的设置、用填充块画焊盘等等
技术支持 - 不详 - 2008-09-08 09:52:30
对于射频干扰,箔层屏蔽最有效，对于高低频混合的干扰场，则要采用具有宽带覆盖功能的箔层加编织网的组合屏蔽方式
技术支持 - admin - 2008-09-06 17:47:47
PCB行业继续保持增长
行业新闻 - 不详 - 2008-08-29 17:13:10
