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PCB抄板固封工艺方法
固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前，印制电路板的物理状态已经确定，因此选择何种固封工艺就必须综合考虑元器件的成形情况、焊盘设计情况、焊接情况、机械加强框的牢固程度、是否有重量要求、散热要求以及返修的难易程..
PCB固封材料测评
印制电路板固封材料种类繁多，性能各有不同，使用时应根据实际需要而进行有针对性的选择。下面将就一些常用的固封材料做简单介绍。 环氧树脂 环氧树脂的优点是固化后生成不溶、不燃的网状或体型铰链物，力学性能十分坚固。其缺点是低温性能差，固化时发热，固..
信号完整性的定义探析
信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力，是信号未受到损伤的一种状态，它表示信号在信号线上的质量。 延迟（Delay） 延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输，信号从发送端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。信号的延迟会..
PCB抄板的接地设计
印制板接地方案是印制板EMC设计的另一个基本的重要问题。RF电流从负载返回电流源途中必须流经一个零电位参考结构，一般为地线或接地层，这种返回电流途经的电位恒定的平面路径通常称为参考平面。
印制板布局区域解析
电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域。对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离。因为这种布局可以使高频电流在印制板上的走线路径变短，有助于降低线路板内部的串扰、公共阻抗耦合和辐射发射。 元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把..
持续推进PCB板清洁生产
要确保清洁生产得到有效地贯彻和实施，必须有一个良好的机制。对于清洁生产机制，应该有两个含义，一个是外部机制，这是一个大的机制，主要是国家的政策和行业导向；另 一个是企业的内部机制，这是一个小的机制。 大的机制应该由政府主导，行业促进，企业配合..
PCB生产资源能源的综合利用
印制板生产离不开水，简单的单面板生产中水洗工序不少于五道，而双面板生产中水洗工序不少于十道。多层板有多张内层图形制作，水洗工序更多。因印制板工厂是个用水大户，有一定规模工厂年用水量达数十万立方米。 用水量多，抄板废水排放量也多，废水治理成本也高。清..
PCB微孔制作电镀铜
印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现抄板高密度布线。一张印制板上常常具有成千上万个小孔，有的多达数万个甚至十万个。在这些孔中不仅有贯通于各层之间的导通孔，还有位于印制板表层的盲孔和位于内部的埋孔..
PCB设计中的瞬态干扰及其危害
1.1PCB瞬态干扰 瞬态干扰是指由于直接静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）、电磁脉冲（EMP）、 雷击以及电路中电感负载或大型负载的通断产生的瞬时过电压或过电流（浪涌电压或电流）干扰信号。 其特点是：作用时间极短（最短可达到几纳秒），电压幅度..