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PCB四层板抄板方法
假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行： 1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.jpg，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。 2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.jpg 3、把中..
pcb市场与技术发展解析
在一般实务应用上观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，这点也间接造成了类似微软Xbox360的全面故障现象，电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，特别是在机械撞击..
PCB板返修时的两个关键工艺
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些返修缺陷有时能被后道工..
全新方位科技协助PCB 产业解决微断线路、贯孔、盲埋孔的测试死角
但是这些似断非断、藕断丝连的线路或孔壁厚度偏薄的小孔， 在传统的O/S 电测机上以导通性测试， 皆会视为良品出货， 这是一般电测之死角。 而下游电子组装厂之PCB 也随微断线路比例多寡， 有不可预期的DPPM 异常升高， 导致客户不定期客诉、退货报废、货款折让、..
构建PCB组装联机集成系统的七大步骤
Dennis F. Lockhart 系统应用工程师 美国环球仪器公司 联机集成系统是指那些按照产品要求专门设计，并灵活地将若干个独立组装设备相联的系统。由于设计时考虑了生产流程、设备配置和其他诸多因素，原先互不相关的单个组装设备联机后能够作为一个整体进行生..
Cadence Allegro 16.3 PCB 和IC 封装设计新技术研讨会
来自Cadence美国、中国和我们的合作伙伴们将与您分享Cadence最新PCB与IC封装技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。 主题 Allegro 16.3 new features and roadmap Customer Keynote to share experience and success enabled by Cadence Al..
PCB市场需求水涨船高
受惠于智慧型手机、迷你笔电销售畅旺，2010年PCB市场需求也将水涨船高。为大幅提升PCB生产良率，可快速量产且具有高对位精准度PCB制造设备也因而更广获青睐。
形成PCB封装与自主品牌终端产业链
加大政策扶持力度 鉴于国内半导体产业基础薄弱，关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口，对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，更应加大扶持力度。 第一，尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二，对享受家电下乡..
简析射频电路PCB设计
结构，其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。 1 板材的选择 印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子..
利用PROTEL99SE查阅集成电路引脚的操作方法
或PCB设计时，很多人忽视该软件的查阅功能，利用PROTEL99SE进行集成电路引脚的查询，方便快捷，并可通过PROTEL网站及时更新元件库，以补充新的元器件，可以为抄板或设计提供极大帮助。 具体查阅方法如下： １． 进入PROTEL99SE原理图设计系统。点击主菜单TOOLS工具..