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PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF。  这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短,且要尽..

技术支持 - 不详 - 2009-10-24 09:50:41

PCB设计技巧十问

板材?  选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-23 11:48:50

PCB软件之PowerPCB3.51的解密窍门

1.先安装PowerPCB 3.51的Security Server  2.安装时选择按Ethernet Card安装  3.安装完成后,先打开控制面板,打开Flexlm Service Manager,启地动PowerPCB Service  4.然后再安装PowerPCB 3.51,安装时选择按Ethernet Card安装,一路按Next,完成 安装后,启动控..

技术支持 - 不详 - 2009-10-21 10:38:18

PCB抄板过程中原理图绘制需要遵循的原则

过程中,我们一般运用抄板软件PROTEL99SE进行PCB图1比1的绘制。利用这个软件,还可以进行原理图的绘制反推等等,下面,我们介绍在PCB抄板文件图绘制中需要遵循的一些原则。  (1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题 ..

技术支持 - 不详 - 2009-10-21 10:36:45

PCB材料覆铜板概述

PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;  1.覆铜板简介  印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组..

技术支持 - 不详 - 2009-10-19 10:45:29

德国PCB市场缓慢复苏

PCB市场传来好消息:7月份PCB制造商的销售相对上个月上升了7.2%,这是近期第三次连续上升。  这是从2008年11月以来最高的销售指数。然而,与去年同时期相比低了1/3。2009年7月份的订单额出乎意料的好比6月提供了122%,甚至比2008年7月还高2.5%。从今年前7个月来看,这..

行业新闻 - admin - 2009-10-17 10:03:06

PCB厂高峰过 铜箔基板难涨价

铜箔基板厂第三季积极反映铜价上扬成本给下游PCB厂,但受限铜价走弱且PCB厂多认为今年高峰已过,铜箔基板持续涨价期望恐难如愿。  PCB产业今年第二季已摆脱首季谷底,甚至明显跃升,多数PCB厂第三季业绩可望再创波段高峰,也带动上游基材铜箔基板(CCL)厂营收走高。 ..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-17 09:58:49

泷泽科pcb钻孔机出货强劲,q4将可转亏为盈

泷泽科表示,印刷电路板产业呈现复苏,对于设备的需求亦跟着增温,目前公司所生产的PCB钻孔机接单热度直线上升,第四季将为今年的出货高峰,单月出货量恢复到15台的水准,以今年全年PCB钻孔机出货量预估约为60-70台的规模来看,第四季的出货比重即占7成之多,届时,..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-17 09:54:04

PCB铝基板

PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板,PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。  随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热的问题已经被提到了一个新的高度,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。PCB铝基板的..

技术支持 - admin - 2009-10-17 09:51:19

丝印前处理对PCB外观的影响

【关健词】丝印前处理 优化 预防 压力  1、概述  随着印制板制造技术的快速发展,用户现在不仅对印制板的内在质量(内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等)要求愈来愈高,还对印制板的外观提出了更高的要求,比如:油墨颜色要均匀无杂质、铜层表面..

技术支持 - admin - 2009-10-17 09:48:51

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