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PCB生产光绘工艺基本流程介绍
致远科技拥有雄厚的PCB设计及制作工艺技术实力，现将PCB制造中光绘工艺的基本流程介绍如下： （一），检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
PCB制程中影响文件效果的三种必然因素
PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。 在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。
PCB抄板调试技术解析
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
无铅技术刺激PCB制造技术的发展
无铅技术对PCB制造技术提出了新的要求： 1、 新的工艺使用已经成为必需，之前没有引入的，由于上游设计客户的要求，已经不得不引入。
简析影响阻抗相关因素的关系
在正常的设计组件下，影响阻抗因素的关系主要有以下几方面： 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。
软板材料压合工艺参考参数
软板材料压合工艺参数收到多方面的影响，如： 1。生产材料每次都不相同 2。材料放置的时间也不相同 3。我们大家使用的设备也不相同 4。工艺要求不相同
PCB线路板细线生产的实际问题及解决方法详解
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。
PCB技术发展概况简介
一．PCB概念 PCB=printed circuit board印制板 PCB在各种电子设备中有如下功能
剖析平衡PCB层叠的设计方法
PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
在PCB互连设计过程中怎样最大程度降低RF效应
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。