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高速PCB的SI/EMI问题
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势..
PCB电子系统设计
摘要：随着技术的进步，电子系统的设计对自动化程度的要求越来越高。然而将自己设计的半定制电路芯片加入到PCB板的设计中，仍是一件十分繁琐的工作。针对这一问题提出了一种解决方法，大大减少了工作量，提高了效率，从而对缩短电子系统设计周期、提高设计自动化程度..
致远持续打造优质服务
PCB设计、抄板工程师！并具备多年的硬件设计开发经验，主抄各类工控板，网络通讯板，电脑主板，交换机等。可对1-20层高精度PCB板进行完整高密度克隆。并为客户提供完整的电路板抄板，改板，电路板返原理图，提供原理图设计PCB板，代理IC解密，BOM表制作，样机制作和生产..
致远科技不走寻常路
站在时代的前沿，致远致力于通讯、网络、电力、军工产品以及电脑周边等高科技领域服务，以低成本、高效率，极具竞争力的价格为客户提供有力支持。为广大客户，为反向技术研究事业贡献我们最大的力量。 在反向研究领域，致远积20余年技术精华对多层PCB板、高端PCB..
PCB板导线阻抗干扰的形成原理
上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长10cm、宽1. 5mm,厚度为50m的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。 导线电阻可通过公式来计算： R=L/s （） 式中L为导线长度（米）， s为导线截面积（平方毫米），为电阻率=0. 02.通过计算得出该导线电..
高精度PCB板加工工艺改进
PCB印制板加工中，一般来说，报废产生最多的环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因：(1)蚀刻过程参数控制不良，出现图形部分线条变细、蚀刻不干净造成短路；转移不良，造成断线、线条缺口、粗细不一致等。 1印制板图形制作环节控制 印制板的加工流程是根据用户的..
关于PCB敷铜处理经验的讨论
PCB印刷电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位..
PCB板的电磁兼容技术设计研究
印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响，实际上在设计中采取正确的措施常常能同时起到..
激光器在PCB板钻孔中的应用
印制电路板工业中应用最普遍的激光器是调QNd: YAG 激光器，其波长为355nm ，在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(Gu , Ni , Au , Ag) 融化，其吸收率超过50% (Meier 和Schmidt ， 2002) ，有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高达3.5 -..
有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响，实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..
PCB技术突破 让科技与技术结合
对于产品的外观多样化设计，PCB是个十足的障碍。PCB板的尺寸通常决定了产品的最终大小。在目前这个消费电子大走小型化、差异化的年代，工业设计师们常常会抱着一块产品的样板苦不堪言。乐普科光电的激光直接成型技术（LPKF-LDS）可以从硬件方面解决工业外形的问题，变P...
信号完整性的定义探析
信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力，是信号未受到损伤的一种状态，它表示信号在信号线上的质量。 延迟（Delay） 延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输，信号从发送端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。信号的延迟会..
持续推进PCB板清洁生产
要确保清洁生产得到有效地贯彻和实施，必须有一个良好的机制。对于清洁生产机制，应该有两个含义，一个是外部机制，这是一个大的机制，主要是国家的政策和行业导向；另 一个是企业的内部机制，这是一个小的机制。 大的机制应该由政府主导，行业促进，企业配合..
浅谈PCB数控钻铣床点位运动控制系统的应用
MPC08经济型四轴运动控制器以其卓越的性能，广泛应用于PCB数控钻床。 首先，PCB数控钻床的运动方式主要是点位运动，其关键技术指标要求是高速度、高精度。MPC08主要完成点位运动控制，能在瞬间快速准确定位、下钻，然后上提时在离开PCB板面后可以一边上提一边快速..
四大热点促进中国印PCB板行业发展
印刷电路板产品总销售额达到1187.7亿，其中单面板占2.5%，双面板占6.9%，多层板占73.8%，挠性板占16.8%。2008年第四季度爆发的全球金融危机对中国印刷电路板行业产生剧烈冲击，但得益于前三个季度的高增长，全行业销售额仍有2.2%的上涨，但利税总额已经出现下跌。为了应..
PCB板返修时的两个关键工艺
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些返修缺陷有时能被后道工..
PCB价格的组成
多变的价格所困惑过，即使一些有多年pcb采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实pcb价格是由以下多种因素组成的： 一、pcb所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例，板料一般有fr-4，cem-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从?oz到3 oz不同,所有..
BGA线路板及其CAM制作
PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻..
PCB设计技巧常见问题分析
PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰..
PCB板的实现过程
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果