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致远始终走在行业前端
PCB抄板部、IC解密部、PCB生产部、SMT加工部、市场部、售后服务部（技术支持部）等多个部门，可为客户提供从技术支持-IC解密-PCB抄板-原理图反推-BOM清单制作-PCB批量生产的一站式服务。 优质的印制板产品必须依靠先进的生产设备和科学的管理 印制板作为一个基础性..
SMT贴片红胶基本知识及应用指南
SMT贴片红胶基本知识及应用指南SMT贴片红胶的性质SMT贴片红胶的应用SMT贴片红胶的工艺方式SMT贴片红胶的管理
传友达苏州SMT厂富积遭罢工 加速台表科广运等受惠
而由SMT业者评估，由于富积的罢工，将使原已和友达配合SMT业务许久的台表科，此外，也更将加速来自友达对于广运苏州电子事业部门的下单进度。 同时，业内人士也指出，相关由友达自富积转单的可能受惠厂商也包括了环电、佳士达等。 TFT LCD 面板周边供应链业者..
回流焊的发展趋势
SMT 技术提出了重大的挑战，也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距； BGA 已被广泛采用， CSP 也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊..
焊点技术要领介绍
SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。 焊点技术要领介绍 和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小 这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢..
无铅焊点脆性的解决方法
有一种新的方法引起了业界极大的兴趣，称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。
SMT测试技术探讨
根据测试方式的不同，测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（Automatic Optics Inspector 简称AOI）、自动射线检测（AutomaticX-rayInspector 简称AXI） 而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。本文将对各..
SMT环境中的最新复杂技术
CSP应用 如今人们常见的一种关键技术是CSP（图1）。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0..
柔性印制板SMT工艺探讨
从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed Circuit Board）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器..
SMT技术中回流焊工艺的发展
电子产品不断小型化，随之出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。于是在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺
SMT表面贴装焊接典型工艺流程
模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm）