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致远始终走在行业前端

PCB抄板部、IC解密部、PCB生产部、SMT加工部、市场部、售后服务部(技术支持部)等多个部门,可为客户提供从技术支持-IC解密-PCB抄板-原理图反推-BOM清单制作-PCB批量生产的一站式服务。  优质的印制板产品必须依靠先进的生产设备和科学的管理  印制板作为一个基础性..

行业新闻 - admin - 2012-04-19 16:29:05

SMT贴片红胶基本知识及应用指南

SMT贴片红胶基本知识及应用指南SMT贴片红胶的性质SMT贴片红胶的应用SMT贴片红胶的工艺方式SMT贴片红胶的管理

技术支持 - admin - 2011-05-25 09:16:25

SMT元器件贴装

技术支持 - mian - 2009-12-09 19:34:16

SMT成功返修的两个关键工艺

------发布:龙人公司

技术支持 - admin - 2009-12-08 20:44:05

传友达苏州SMT厂富积遭罢工 加速台表科广运等受惠

而由SMT业者评估,由于富积的罢工,将使原已和友达配合SMT业务许久的台表科,此外,也更将加速来自友达对于广运苏州电子事业部门的下单进度。  同时,业内人士也指出,相关由友达自富积转单的可能受惠厂商也包括了环电、佳士达等。  TFT LCD 面板周边供应链业者..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-28 09:16:40

回流焊的发展趋势

SMT 技术提出了重大的挑战,也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距; BGA 已被广泛采用, CSP 也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊..

技术支持 - admin - 2009-10-14 14:18:52

焊点技术要领介绍

SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。  焊点技术要领介绍  和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小  这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢..

技术支持 - admin - 2009-10-14 14:15:54

无铅焊点脆性的解决方法

有一种新的方法引起了业界极大的兴趣,称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。

技术支持 - admin - 2009-10-14 14:13:16

SMT测试技术探讨

根据测试方式的不同,测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查(Automatic Optics Inspector 简称AOI)、自动射线检测(AutomaticX-rayInspector 简称AXI) 而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。本文将对各..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:38:46

SMT环境中的最新复杂技术

CSP应用  如今人们常见的一种关键技术是CSP(图1)。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装的界限,进入较大间距(1,0..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:37:30

柔性印制板SMT工艺探讨

从广义角度来说,SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件(SMD:Surface Mount Device)、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板(PCB: Printed Circuit Board)、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器..

技术支持 - admin - 2009-10-08 10:52:06

SMT技术中回流焊工艺的发展

电子产品不断小型化,随之出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。于是在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺

技术支持 - sabrina - 2009-09-05 11:06:24

SMT表面贴装焊接典型工艺流程

模板:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm)

技术支持 - admin - 2008-11-08 09:19:51

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