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高速PCB的SI/EMI问题
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势..
PCB电子系统设计
摘要:随着技术的进步,电子系统的设计对自动化程度的要求越来越高。然而将自己设计的半定制电路芯片加入到PCB板的设计中,仍是一件十分繁琐的工作。针对这一问题提出了一种解决方法,大大减少了工作量,提高了效率,从而对缩短电子系统设计周期、提高设计自动化程度..
致远持续打造优质服务
PCB设计、抄板工程师!并具备多年的硬件设计开发经验,主抄各类工控板,网络通讯板,电脑主板,交换机等。可对1-20层高精度PCB板进行完整高密度克隆。并为客户提供完整的电路板抄板,改板,电路板返原理图,提供原理图设计PCB板,代理IC解密,BOM表制作,样机制作和生产..
致远科技不走寻常路
站在时代的前沿,致远致力于通讯、网络、电力、军工产品以及电脑周边等高科技领域服务,以低成本、高效率,极具竞争力的价格为客户提供有力支持。为广大客户,为反向技术研究事业贡献我们最大的力量。 在反向研究领域,致远积20余年技术精华对多层PCB板、高端PCB..
PCB板导线阻抗干扰的形成原理
上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条,我们以一段长10cm、宽1. 5mm,厚度为50m的导线为例,通过计算可看到其阻抗的大小。 导线电阻可通过公式来计算: R=L/s () 式中L为导线长度(米), s为导线截面积(平方毫米),为电阻率=0. 02.通过计算得出该导线电..
高精度PCB板加工工艺改进
PCB印制板加工中,一般来说,报废产生最多的环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因:(1)蚀刻过程参数控制不良,出现图形部分线条变细、蚀刻不干净造成短路;转移不良,造成断线、线条缺口、粗细不一致等。 1印制板图形制作环节控制 印制板的加工流程是根据用户的..
关于PCB敷铜处理经验的讨论
PCB印刷电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位..
PCB板的电磁兼容技术设计研究
印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响,实际上在设计中采取正确的措施常常能同时起到..
激光器在PCB板钻孔中的应用
印制电路板工业中应用最普遍的激光器是调QNd: YAG 激光器,其波长为355nm ,在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(Gu , Ni , Au , Ag) 融化,其吸收率超过50% (Meier 和Schmidt , 2002) ,有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高达3.5 -..
有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响,实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..