找到相关文章约1,120篇,用时1.08秒
BGA线路板及其CAM制作
PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻..
芯片内错误预测新方法
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程(peridynamic equations)”的新方法,工程师可以在流片之前,探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。
FPGA的未来:不只是芯片的竞争
中国区的成果 实际上,张的这种顾虑完全是多虑的,翻开Xilinx最新财报,我们能看到最显着的一个变化:如下图所示,亚太区所占总销售额的比率已超越北美,上升为第一位,中国的FPGA工程师也随之有了较大规模的增长。当然,超越的原因与制造转移至亚太区的大趋势相..
工信部:电子制造业亏损企业数增长近三成
日,工信部公布了1~8月电子信息制造业的整体运行情况:全部企业的主营业务收入29617.79亿元,小幅下降了4.8%,但利润总额仅为892亿元,下滑了21.5%。其中,相当部分原因是由于出口的下降。统计显示,电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。 其中,电..
美国承诺就半导体补贴政策向日本和中国施压
芯片厂商美光科技提出投诉后,美国政府承诺就日本最大电脑闪存厂商必尔达的补贴问题向日本和中国台湾施加压力。 美国贸易代表荣基克(Ron Kirk)向爱达荷州共和党参议员迈克卡拉普(Mike Crapo)致函,承诺会通过世界贸易组织以及单独会晤拥有半导体产业的国家,要求日本..
京东方科技集团董事长王东升两种替代危机
一个企业所能遇到的最大的危机是,在无忧无虑几载辉煌之后,突然发现自己已经被来自地球遥远一端的企业所替代;一个企业很难摆脱的危机是,在被替代之后,费尽心机终于找到另一艘小舢板,但仅侥幸片刻,却发现这艘小舢板也在漏水,此时周围云水茫茫,呼救无门。 产..
PCB蚀刻过程中应注意的问题
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-..
PCB喷锡处理有高招
① 防治裸铜面氧化; ② 保持焊锡性; 二、喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡;垂直喷锡主要存在以下缺点: ① 板子上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷; ② 焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂,使..
PCB抄板中的BOM单制作常识
在PCB抄板克隆中,BOM清单的制作是一个关键环节,这个环节涉及到后续元器件的采购,涉及到PCB板的各种功能模块,也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征,是抄板与设计中的重要组成部分。