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PCB水平电镀技术
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是 多层板 通孔的纵..
利用约束管理来简化PCB设计
约束管理概念非常易于理解：只需设立约束和规则，然后将设计交由布局处理。而且，实际上，在某些时候，实施起来的确如此直接。但一旦工程师在设计环境中进入约束和规则订立阶段，就会发现并非一切都象设想的那样一清..
PCB厂耀华砸40亿扩产HDI 欲做连接板龙头
PCB厂仍有门坎，耀华积极锁定这块商机，宣布斥资40亿元打造的宜兰新生产基地，二期厂房也进入试产，未来单月可生产四阶至任意层高阶高密度连接板200万片，加上土城厂三阶以上制程可达600万片，抢坐全台高阶高密度连接..
有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本..
2011年全球半导体景气情况可望好转
2011年半导体市场恶化的主因在于DRAM晶片，自2010年底开始出现供货过剩的情况，价格大跌50%，预估业界营收将减少26%。受到市场不景气影响，DRAM业者缩减投资规模，2012年供过于求问题解决后，情况可望好转。 针对..
2012年全球晶片市场成长率的预测值下调
不过该组织将2013年的晶片市场成长率预测，由原先的5.4%提升为5.8%。 WSTS现在预测，全球半导体市场2011年营收将为3,020亿美元，成长率1.3%，与其他预测数据差不多(EETimes美国版估计2011年全球晶片市场成长率在0..
LED支架封装技术探讨
支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。 贴..
深圳pcb抄板教你PCB设计软件坐标数据导出方法
1）利用 PCB 设计软件自身功能导出；2）利用专门 CAM 软件导出；3）将一种不常见的 PCB 文件格式转换为另外一种常见格式 PCB 文件后再导出。具体采用何种方法要根据具体情况而定，不能一概而论，本文将逐一介绍这几种..
边界扫描的电路板快速测试系统设计
2 基于边界扫描的电路板测试系统设计2.1 设计需求（1）对于包含边界扫描接口的电路均可测试，用户需根据实际情况自定义被测电路板JTAG 扫描链结构。（2）既能在线对电路板上边界扫描链路及接口信号进行采集，又能在离..
印制电路板蚀刻过程中的问题以及解决方法
1 侧蚀在蚀刻过程中，希望蚀刻是垂直的，然而蚀刻剂的作用是向所有方向的。在实际操作过程中，蚀刻作用经常会攻击到阻剂下面图形的边缘部分，随着液体的搅动，铜被逐渐溶解，边缘蚀刻扩大。最后导体壁变成倾斜的，而..