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中国电信联合八家国代商启动智能3G手机招标
手机的招标工作。据悉,此次参与中国电信联合招标的手机国代商由4家增至8家。 10月13日,中国电信开始面向所有CDMA手机厂商启动智能手机的联合采购招标。目前,各手机厂商已陆续领取到标书,并将于10月21日之前回标。 在此前的千元3G手机招标中,与中国电信合作的..
射频电路PCB设计
PCB设计结构,其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时,如果最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求。 1 板材的选择 印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗..
微波电路及其PCB设计
对于高频电路设计,当前已经有了很好的CAD类软件,其强大的功能足以克服人们在设计经验方面的不足及繁琐的参数检索与计算,再配合功能强大的网络分析仪,按理应该是稍具经验者便能完成质量较好的射频部件。但是,实际中却不是这回事。 CAD设计软件依靠的是强大的..
支持3G TD-LTE基站开发的TM500 TD-LTE网络测试仪
新型TM500 TD-LTE广泛的第1层、第2层及更高层测试功能使其成为不可或缺的测试设备,其通过生成工程师验证必要功能以及优化网络运行及性能所需的详细诊断数据,提供了对射频调制解调器最低层的全面可见性。凭借对MIMO、切换测试、20MHz信道带宽及150Mbps下行链路数据..
3G手机对PCB行业的挑战
3G的最大亮点在于共享式2M带宽的数据业务,它可以使全球范围内的任何用户使用小型廉价移动台,实现从陆地到海洋到卫星的全球立体通信联网,保证全球漫游用户在任何地方、任何时候与任何人进行通信,并能提供具有有线电话的语音质量,提供智能网业务,多媒体、分组无..
ARM或与AMD制造工厂结盟 将威胁英特尔
Global Foundries前身是AMD半导体制造部门,去年分拆独立。上周,美国总统奥巴马(Barack Obama)还造访了Global Foundries的纽约州工厂厂址。 此外,Global Foundries还将收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。在此之前,Global Foundries只要有AMD和意法半导..
光伏产业优势技术依然吸引着产业资本的目光
光伏产业链不均衡中的过热 8月26日,国务院常务会议研究部署抑制部分行业产能过剩和重复建设,其中就包括与光伏发电相关的多晶硅项目,并且其中的低水平重复建设不再作为新能源项目进行批准。尽管新能源行业的覆盖面要远比单一的多晶硅项目宽泛得多,但国务院常务..
联通发布iPhone手机
于苹果而言,与中国联通合作是一次巨大的机会。中国是全球最大的手机市场,拥有近7亿用户。中国移动占2/3,而剩余1/3由中国联通和中国电信拥有。
前巨橡总经理周和顺出任玻纤布厂德宏工业苏州厂总经理
前PCB钻孔垫材厂巨橡总经理周和顺在2008年退休之后,日前已正式转任玻纤布厂德宏工业中国大陆江苏省苏州厂总经理,并已赴苏州就任。
高速PCB过孔工艺设计
PCB过孔工艺设计 目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素。 1、过孔 过孔..