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PCB微孔制作电镀铜
印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现抄板高密度布线。一张印制板上常常具有成千上万个小孔，有的多达数万个甚至十万个。在这些孔中不仅有贯通于各层之间的导..
PCB基板材料开发
PCB基板材料中的新型高分子量环氧树脂品种。它们都为双酚A型高分子量环氧树脂，其分子结构特点为刚直主链。其中jERYX 100BH 0具有无卤、高耐热、高粘接性。另一种是针对jERYX BH 0高频高速传输要求的PCB基板材料所开..
PCB瞬态干扰的抑制措施
为了避免瞬态干扰对PCB造成损伤，必须将这种瞬态干扰能量在非常短的时间内同电位均衡系统短接（引入大地），这一放电过程的放电电流最高可达到几千安。与此同时，需在设计PCB时加上瞬态抑制器件（或电路）在放电电流..
PCB设计中的瞬态干扰及其危害
1.1PCB瞬态干扰 瞬态干扰是指由于直接静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）、电磁脉冲（EMP）、 雷击以及电路中电感负载或大型负载的通断产生的瞬时过电压或过电流（浪涌电压或电流）干扰信号。 其特点..
PCB设计中保护地和逻辑地联接方式
保护地和逻辑地的关系很值得研究，尤其是1类设备其保护地线要求接地电阻非常低（011Ω在12V25A情况下），印制板I/O接口的外壳全部都接保护地
PCB板使用的种类及元器件布局
PCB目前尚有简单的电源板等是属单面板，其它绝大部分是双面板、四层板、六层板、八层板，不管其层次多少，都必须是阻燃达到FCCV2O级标准，同时要选用有足够支撑力的材料，一般都用敷铜箔环氧玻璃布层压板，双面板的厚..
PCB排版电磁兼容和安全性的设计探讨
PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择及地线、电源线、信号线的布线规则、及抄板相关注意事项，以文字和图表形式，例举了不同形式、不同线路组合的PCB设计优秀方案及其主导设计思想，并分析了不良设计的原因及..
PCB元件设计指导
在确定了PCB的叠层方式后就需要将电子元件在PCB上进行分组和布局。对PCB抄板元件进行分组的过程也是对系统功能的一个分组过程，也是对元件在PCB板上的一个布局的过程。对于一个电路系统，大部份的设计皆会包括许多种..
PCB叠层的选择
在PCB的设计中，PCB的叠层是需要考虑的第一个要素。列举出了常见的多层PCB板叠层方式。针对不同的电路设计要求，需要选用合适的PCB叠层方式。一般来讲，PCB叠层越多，PCB板的抗电磁干扰能力就越强，但PCB板成本和布线..