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CYPRESS系列芯片解密
芯片解密服务，竭诚为广大客户提供芯片解密、单片机解密、芯片型号鉴定、程序破解等各种解密服务。公司拥有专业的技术人员和技术设备，热烈欢迎项目合作需求者与公司商洽，联系电话：0755-83035861，0755-83035821。..
ATMEL单片机解密
单片机解密 AT80F51，AT80F52， AT87XX系列单片机解密 AT87C5103，AT87C51RB2，TS87C51RB2，AT87C51RC2，TS87C51RC2，AT87C51RD2，TS87C51RD2，AT87C52X2，TS87C52X2，AT87C54X2，TS87C54X2，TS87C58X2，AT..
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ALRERA系列芯片解密
EPM310，EPM320，EPM330，EPM600，EPM610，EPM630，EPM7032，EPM7032LC，EPM7032SLC，EMP7064，EPM3032，EMP3064，EPM3128
PCB抄板固封工艺方法
固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前，印制电路板的物理状态已经确定，因此选择何种固封工艺就必须综合考虑元器件的成形情况、焊盘设计情况、焊接情况、机械加强框的牢固..
PCB固封材料测评
印制电路板固封材料种类繁多，性能各有不同，使用时应根据实际需要而进行有针对性的选择。下面将就一些常用的固封材料做简单介绍。 环氧树脂 环氧树脂的优点是固化后生成不溶、不燃的网状或体型铰链物，力学性..
抄板电镀中有机硫化物的使用
在PCB电镀铜中常用到的有机硫化物添加剂是聚二硫丙烷磺酸钠，聚二硫丙烷磺酸钠（SPS）单独使用时对铜的沉积起阻化作用
BGA焊盘脱落应急修复方法
电子产品在研制、调试过程中，印制电路板上的BGA器件有时会出现脱焊与损坏的情况，这就需要对其进行及时的修复与更换。 而在修复与更换过程中，由于焊盘的机械强度、器件的更换次数以及解焊技术等诸多因素经常会发..