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PCB抄板固封工艺方法
固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前，印制电路板的物理状态已经确定，因此选择何种固封工艺就必须综合考虑元器件的成形情况、焊盘设计情况、焊接情况、机械加强框的牢固..
PCB固封材料测评
印制电路板固封材料种类繁多，性能各有不同，使用时应根据实际需要而进行有针对性的选择。下面将就一些常用的固封材料做简单介绍。 环氧树脂 环氧树脂的优点是固化后生成不溶、不燃的网状或体型铰链物，力学性..
抄板电镀中有机硫化物的使用
在PCB电镀铜中常用到的有机硫化物添加剂是聚二硫丙烷磺酸钠，聚二硫丙烷磺酸钠（SPS）单独使用时对铜的沉积起阻化作用
BGA焊盘脱落应急修复方法
电子产品在研制、调试过程中，印制电路板上的BGA器件有时会出现脱焊与损坏的情况，这就需要对其进行及时的修复与更换。 而在修复与更换过程中，由于焊盘的机械强度、器件的更换次数以及解焊技术等诸多因素经常会发..
PCB抄板之串线分析
串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。串扰噪声源于信号线网之间、信号系统和电源分布系统之间、过孔之间的电磁耦合。 串绕有可能..
信号完整性的定义探析
信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力，是信号未受到损伤的一种状态，它表示信号在信号线上的质量。 延迟（Delay） 延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输，信号从发送端发出..
PCB设计中电磁干扰影响
根据电磁场的基本理论，当外部传输线或PCB印制线中存在有RF电流时，电流从电流源流到负载后，必须通过返回路径返回到电流源，这样形成了闭合电流环路，便会产生磁场，该磁场同时又会产生一个辐射电场。 这样，通过..
PCB设计中的EMC抑制方案
PCB抄板的电磁兼容性（EMC）常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素，因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。
PCB抄板正确布线策略
印制电路板上铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等因素决定着印制电路板的抗扰度，运用正确的布线策略便可以解决这些问题。一般情况下，有以下4点布线的工艺原则。 （1）布线密度应该综合结构和电性能要求合理选取..