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日本PCB产额4年来第3度呈现下滑
其中，2011年日本硬板(Rigid PCB)产额预估将年减17.6%至3,805.38亿日圆、软板(Flexible PCB)将下滑15.6%至760.68亿日圆、模块基板(Module Substrates)也预估将下滑19.0%至1,365.01亿日圆，皆为4年来第3度呈现下滑。w..
平板芯：中国本土厂商崛起
中国本土品牌如联想、壹人壹本、万利达等平板电脑产品定位主要在中高阶市场，白牌则主打中低阶市场。虽以目前情况来看，除了苹果外，现在真正能在PCB抄板平板电脑市场上获利的品牌并不多；但是根据近日调查显示，第三..
PCB覆铜层压板问题的解决方法
一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。通常，如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。 通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是..
PCB线路板细线生产问题
PCB线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费..
本土供应链受益 “千元智能机”
PCB智能手机集中在这一价格区间。目前我国智能手机渗透率在30%，明年有望达到50%。千元智能机的市场需求潜力巨大。 预计2012年主流千元智能机性能将提升60%以上，而售价将大幅下降26%，我们预计2012年主流千元智能..
PCB板的电磁兼容技术设计研究
印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本..
孔壁镀层空洞的成因与对策
PCB印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项..
液晶拼接屏幕产品雷同激化市场竞争
PCB平板拼接，其中平板拼接还包含了液晶拼接以及等离子(PDP)拼接。此外，液晶拼接屏幕行业的市场规模数据覆盖了整个国内大陆液晶拼接屏幕显示单元的所有销售量及销售额，甚至包括了原装机以及组装机产品。如今的液晶..
开关电源中的PCB排版
Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间最好不要走线 中间不走线，放置的地方当然是板的上下，左为强电，右为弱电，强电端的GND最好为功率地，弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引脚 对于有输入..
PCB电路板的设计与流程
PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器..