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1.会使用到前处理设备的制程,例如:内层前处理线,电镀一铜前处理线,D/F,防焊(阻焊)等等。 2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异):刷磨*2组-水洗-酸洗-水洗-冷风刀-烘干段-太阳盘收板-出料..
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