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深圳pcb抄板SMT组装工艺—www.pcbvs.com
焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。 随着焊剂技术的革新..
PCB抄板外层图形蚀刻技术
在多层印制板之外层图形制作中，由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响，不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上，征得客户同意的前提下，可根据具体情况，对部分位置之断线..
PCB电路板双面板镀通孔技术
将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格，虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小，但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。 2. 板身钻孔 对双面板，首先进行钻孔，然后去除手工或机..
PCB抄板设计中焊膏的质量要求
焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成锡珠。此外，如果焊膏粘度..
PCB抄板玻纤布的外观质量要求
（2） 外观疵点的判定和划记外观疵点的判定以标准中外观疵点分类表为准（查标准文本）。疵点划记规则：当一处出现2 个或更多疵点时只划记较严重的一项疵点；连续性疵点每码（m） 划记为1 个疵点；每码（m） 最多判罚..
手机用电路板三季度可热销
而软板近期出货也开始增温，除了智能型手机外，包括平板计算机、数字相机等，均成为带动营运成长主要的需求动力。 从整体大环境来看，PCB业订单需求逐渐转热，且关键原材料之一的铜箔基板价格走跌，使得PCB厂商已具备..
PCB版图设计要点
将输出和地直接连至电容端子是个更好的方法。 让我们看看为什么。我们的设计例子有高达3A的电流必须从地流回源（一个24V汽车电池或一个24V电源）。在二极管、COUT、CIN和负载的地连接处会有较大电流，而开关稳压..
PCB电路板切片法分类
(1) 一般切片(正式名称为微切片)可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片(Vertical Section)，也可对通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常见的做法。(见杂志NO：4 P37，附图见后) (2) 切孔是小心用..
PCB产业西进 困难重重
除了十二五计划之外，陈明星也说，中国大陆交通发展迅速，高速铁路不断开通，有助于缩小城乡差距，据了解，中国大陆至少有超过50个城市的人口数量超过100万人，如此发展下去，将可以持续创造惊人的内需市场。 陈明星..