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iSuppli公司在未来几年PC中的DRAM含量增长速度将会放慢
继2009和2010年分别增长38%和25%之后，2011和2012年每台PC中的平均DRAM含量将分别增长30%和35%，如图3所示。但是，2012年增速将达到高点，随后几年的增长速度预计将明显低于35%。相比之下，1985-2009年的复合年度增长..
深圳pcb分析印刷电路板焊接缺陷
2、产生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，固然焊接较轻易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，本钱增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易泛起相邻线条相..
深圳pcb抄板中芯权力之争纷纷扰扰
大陆势力渐主导董事会 2005年8月5日，就在即将公布亏损的第二季度业报前夕，中芯国际任命了新的主席。这一举动引发了有关其正在努力削减董事会中的台湾派势力，使管理团队更加大陆化的传言。http://www.pcbvs.com..
pcb新闻日本高科技电子企业进军韩国实现双赢
韩国制造企业成长为全球顶尖企业也是吸引在零配件原材料领域具有优势的日本企业在韩国投资建厂的一个原因。随着三星电子、LG电子、现代汽车、现代重工挺进国际一流企业行列，零配件需求巨大。pcb抄板 韩国与欧盟、..
深圳pcb抄板POWERPCB使用技巧总结
其部分使用技巧总结如下： 1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 通过以上的设..
焊接方法及工艺流程在芯片封装的应用
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的..
中兴通讯计划在英国推出自主品牌手机
中国制造商中兴通讯正计划打破这种局面，推出自有品牌的手机。中兴通讯已经与美国移动和无线设备的分销公司Brightpoint旗下欧洲子公司达成的协议，计划于今年晚些时候在英国销售其自有品牌的手机。 中兴通讯的白标..
PCB设计中EMC电源注意事项
1.完整电源平面与地平面，电源平面相对相邻的地平面内缩20倍层间距。 2.整板边缘有地，并使用规则过孔连接各层地。 3.表底层走电源时，电源与地回路面积越小越好。 4.电源区域/信号区域，单点接地，不同相邻..
微软重申不会将WP7用于平板电脑
微软WindowsPhone业务总裁安迪里斯（AndyLees）今日在微软全球合作伙伴会议上再次强调，公司不会将WP7系统用于平板电脑。 里斯称，微软认为平板电脑也是一种PC电脑，而在PC电脑中使用移动操作系统与公司长期以来的..
汽车电子厂商热情拥抱便携式媒体技术
前在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)让人们能够洞察未来车载信息娱乐系统市场的发展，它显示汽车电子供应商最终将拥抱便携式媒体技术。 汽车市场仍然在试图翻版“iPod效应”，这给传统的信息娱乐系统供应商带..