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PCB叠层的选择
在PCB的设计中，PCB的叠层是需要考虑的第一个要素。列举出了常见的多层PCB板叠层方式。针对不同的电路设计要求，需要选用合适的PCB叠层方式。一般来讲，PCB叠层越多，PCB板的抗电磁干扰能力就越强，但PCB板成本和布线..
印制电路板基板材料的分类
按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内..
浅谈PCB数控钻铣床点位运动控制系统的应用
MPC08经济型四轴运动控制器以其卓越的性能，广泛应用于PCB数控钻床。 首先，PCB数控钻床的运动方式主要是点位运动，其关键技术指标要求是高速度、高精度。MPC08主要完成点位运动控制，能在瞬间快速准确定位、下钻..
浅谈手机FPC的设计与制作工艺
滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多，FPC的厂商如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要。 一、前言 随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报..
液晶显示器LED背光的发展趋势
DisplaySearch指出，尽管桌上型显示器市场已经相当成熟，面板厂与品牌商携手合作发展具有超薄或超省电等这类特色化鲜明的产品，企图再度炒热这块市场。目前，面板厂已将LED背光源使用在液晶面板如18.5W、19W、22W与2..
友达、奇美电第四季获利有望
在面板价格止稳、出货量又增加下，企业已开始上修面板厂今、明两年获利预估；有企业预估，友达第四季税后纯益将达50亿至60亿元，单季每股纯益逾0.5元，一反过去预估面板厂第四季可能亏损预测。 除了获利看好，友达..
安森美推出两款大电流集成驱动IC
半导体(ON Semiconductor)推出两款新的高集成度集成电路(IC)，令步进电机应用中以更少的元器件和更小的电路板空间驱动大电流电机。新的AMIS-30532及AMIS-30542微步步进电机驱动器拥有大电流能力，带集成H桥，非常适用..
有助于确保实现一个布局良好且不牺牲音频质量的电路板
对PCB布局工程师来说，今天的手机提出了终极挑战。现代手机包含了可携式设备中所能找到的几乎所有子系统，如多种射频模块(包含蜂巢式、短距无线传输)；音频、视讯子系统；专用的应用处理器，以及为因应愈来愈多应用需..