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PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析
电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。
简析无掩模布线形成技术
PCB是以环氧树脂等有机物为绝缘体，在绝缘体上形成铜线路， l(a)表示在基板全面的铜箔或镀铜层上涂布光致抗蚀剂，曝光显影(未曝光的部分溶解)，保留相当于布线部分的抗蚀剂膜。
浅谈PCB设计、原理图设计及电路板调试注意事项
PCB设计布线重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等
PCB抄板八步速成法
第一步 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片；
探析PCB背板制造技术
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则，背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。
PCB生产光绘工艺基本流程介绍
致远科技拥有雄厚的PCB设计及制作工艺技术实力，现将PCB制造中光绘工艺的基本流程介绍如下： （一），检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检..
PCB制程中影响文件效果的三种必然因素
PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。 在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。
PCB抄板调试技术解析
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
无铅技术刺激PCB制造技术的发展
无铅技术对PCB制造技术提出了新的要求： 1、 新的工艺使用已经成为必需，之前没有引入的，由于上游设计客户的要求，已经不得不引入。
简析影响阻抗相关因素的关系
在正常的设计组件下，影响阻抗因素的关系主要有以下几方面： 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。