SMT,技术，PCB,，PCB,板 — 上海致远科技有限公司

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SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。　　焊点技术要领介绍　　和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小　　这样插件的焊..

技术支持 - admin - 2009-10-14 14:15:54

有一种新的方法引起了业界极大的兴趣，称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。

技术支持 - admin - 2009-10-14 14:13:16

根据测试方式的不同，测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（Automatic Optics Inspector 简称AOI）、自动射线检测（AutomaticX-rayInspector 简称AXI）而接触式测..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:38:46

CSP应用　　如今人们常见的一种关键技术是CSP（图1）。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:37:30

PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:33:35

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻..

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:21:29

在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是..

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:13:41

我们很幸运，在现在这个年代在PCB抄板这个专业方向开始自己的职业生涯。

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:09:36

在protel 99se工作台面上左右，选择interactive Routing布线走45度，90度，半弧形，45度弧形都是用键盘SHift+空格键来完成。在PADS中用到Drafting Toolbar工具栏里面的2D Line，选择布线的在工作台面上右击如下图选择..

技术支持 - pcbvs - 2009-10-10 10:38:38

PCB板材？　　选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在..

技术支持 - pcbvs - 2009-10-10 10:29:21

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