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焊点技术要领介绍

SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。  焊点技术要领介绍  和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小  这样插件的焊..

技术支持 - admin - 2009-10-14 14:15:54

无铅焊点脆性的解决方法

有一种新的方法引起了业界极大的兴趣,称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。

技术支持 - admin - 2009-10-14 14:13:16

SMT测试技术探讨

根据测试方式的不同,测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查(Automatic Optics Inspector 简称AOI)、自动射线检测(AutomaticX-rayInspector 简称AXI) 而接触式测..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:38:46

SMT环境中的最新复杂技术

CSP应用  如今人们常见的一种关键技术是CSP(图1)。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距(细..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:37:30

BGA线路板及其CAM制作

PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。..

技术支持 - admin - 2009-10-13 14:33:35

PCB蚀刻过程中应注意的问题

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻..

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:21:29

PCB抄板中的BOM单制作常识

在PCB抄板克隆中,BOM清单的制作是一个关键环节,这个环节涉及到后续元器件的采购,涉及到PCB板的各种功能模块,也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征,是..

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:13:41

PCB抄板行业职业指导

我们很幸运,在现在这个年代在PCB抄板这个专业方向开始自己的职业生涯。

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:09:36

PCB如何设计方型走线?

在protel 99se工作台面上左右,选择interactive Routing布线走45度,90度,半弧形,45度弧形都是用键盘SHift+空格键来完成。在PADS中用到Drafting Toolbar工具栏里面的2D Line,选择布线的在工作台面上右击如下图选择..

技术支持 - pcbvs - 2009-10-10 10:38:38

PCB设计技巧常见问题分析

PCB板材?  选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如,现在常用的FR-4材质,在..

技术支持 - pcbvs - 2009-10-10 10:29:21

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