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软板材料压合工艺参考参数
软板材料压合工艺参数收到多方面的影响，如： 1。生产材料每次都不相同 2。材料放置的时间也不相同 3。我们大家使用的设备也不相同 4。工艺要求不相同
PCB线路板细线生产的实际问题及解决方法详解
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。
PCB技术发展概况简介
一．PCB概念 PCB=printed circuit board印制板 PCB在各种电子设备中有如下功能
剖析平衡PCB层叠的设计方法
PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
在PCB互连设计过程中怎样最大程度降低RF效应
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布..
高密度印制电路板解析
印刷电路板PCB（Printed Circuit Board） 是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。..
详解PCB过孔技术
什么是过孔？过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：