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① 防治裸铜面氧化；　　② 保持焊锡性；　　二、喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；垂直喷锡主要存在以下缺点：　　① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；　　② 焊盘上上锡厚度不均，由于热..

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:15:28

在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是..

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:13:41

我们很幸运，在现在这个年代在PCB抄板这个专业方向开始自己的职业生涯。

技术支持 - admin - 2009-10-12 11:09:36

在protel 99se工作台面上左右，选择interactive Routing布线走45度，90度，半弧形，45度弧形都是用键盘SHift+空格键来完成。在PADS中用到Drafting Toolbar工具栏里面的2D Line，选择布线的在工作台面上右击如下图选择..

技术支持 - pcbvs - 2009-10-10 10:38:38

PCB板材？　　选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在..

技术支持 - pcbvs - 2009-10-10 10:29:21

1.手工设计和生成布线图　　对于简单的单面板和双面板，用手工进行设计是首选的方法，它也可以成功地运用于复杂性比较高的电路的单一产品或小批量产品的生产。手工设计具有很高的机动性和人类所有可能的独创性。然而..

技术支持 - pcbvs - 2009-10-10 10:26:20

pcb（多层电路板）业务在报告期内实现净利润5900万元。

行业新闻 - pcbvs - 2009-10-10 10:23:44

板作为承载IC以及各种元器件的最后一个载体，往往为人所忽略。电子产业的聚光灯往往聚焦在Moore光环下的IC，殊不知PCB板的优劣是决胜电子电路设计的最后一个环节。而且随着电子产品封装的多样化、线路板的小型化，PC..

行业新闻 - pcbvs - 2009-10-10 10:21:13

LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。新增设的这两家分公司负责集团在当地的销售和售后服务工作。为此，这两个分公司都将配备演示设备，并可在..

行业新闻 - pcbvs - 2009-10-10 10:17:39

LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。其将近20%的工作人员从事研发工作。该集团公司的CEO，Ingo Bretthauer博士说：我们利用此次全球经销商大会..

行业新闻 - pcbvs - 2009-10-10 10:13:16

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