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简析影响阻抗相关因素的关系

在正常的设计组件下,影响阻抗因素的关系主要有以下几方面:   1、介质层厚度与阻抗值成正比。   2、介电常数与阻抗值成反比。

行业新闻 - pcbvs - 2009-09-11 12:00:51

软板材料压合工艺参考参数

软板材料压合工艺参数收到多方面的影响,如:   1。生产材料每次都不相同   2。材料放置的时间也不相同   3。我们大家使用的设备也不相同   4。工艺要求不相同

技术支持 - chirly - 2009-09-10 12:06:22

PCB线路板细线生产的实际问题及解决方法详解

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,而体积越来越小,并且普遍采用BGA类型的封装。因此,PCB的线路将越来越小,层数越来越多。

技术支持 - sabrina - 2009-09-07 16:27:01

PCB技术发展概况简介

一.PCB概念 PCB=printed circuit board印制板 PCB在各种电子设备中有如下功能

技术支持 - sabrina - 2009-09-05 10:39:12

剖析平衡PCB层叠的设计方法

PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。

技术支持 - sabrina - 2009-09-04 18:26:32

在PCB互连设计过程中怎样最大程度降低RF效应

电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布..

技术支持 - sabrina - 2009-09-03 17:24:01

高密度印制电路板解析

印刷电路板PCB(Printed Circuit Board) 是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。..

技术支持 - sabrina - 2009-09-02 16:40:57

详解PCB过孔技术

什么是过孔?过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:

技术支持 - sabrina - 2009-08-31 18:08:22

高速PCB设计中的电流回路应该注意的一些问题

高速PCB设计中的电流回路应该注意的一些问题

技术支持 - sabrina - 2009-08-27 11:20:11

中国联通百亿购买iPhone PCB企业受益

中国联通将大举花费100亿元人民币购买苹果iPhone 500万台。

行业新闻 - alun - 2009-08-14 17:32:14

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