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高密度印制电路板(HDI)介绍
是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有..
常用电子元件封装
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管..
苹果平板电脑订单或落富士康
据悉，苹果平板电脑将采用10.6英寸的显示屏，富士康将可能从下属子公司群创光电采购。首批从富士康订制的电脑数量约30万。
基于AT89818的10M100M以太网交换机设计
近年来，网络技术发展迅猛，而在市场上以太网则占统治地位。本设计采用Atan公司的交换芯片AT89818作为核心芯片，用AT89C52作为系统设置和配置的芯片。交换机为快速以太网的升级提供了很好的灵活性和易处理性，它提供..
如何选择软板FPC产品材料
此部份产品之FCCL以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。Coverlay 视图面规格厚度而定。 2 、动态使用高曲折性产品( LVDS hing cable) : 此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货..
柔性印制板SMT工艺探讨
从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed C..
FPC增强板的加工
柔性印制板用热辊层压法层压在一起。所用材料不同，形状的尺寸精度也不同。环氧玻布层压板和纸基酚醛层压板的刚性板可用数控钻铣床或模具加工外形和孔。聚酯和聚酰亚胺膜也可以用刀模进行简易外形加工，一般薄膜状增..
2009年是中国印制电路产业调整、优化和发展的一年
2008年中国PCB业产量/产值与2007年持平 中国印制电路产业在过去20年，年平均增长率达到25.3%。2008年，产业实现总产值1183亿元，相比2007年增长1.77%，进出口额为213.7亿美元，同比增长4.91%。 在过去的几年中，中..
2009年8月份工业经济运行情况之四：电子制造业
业增加值增长4.8%，比上月回落1.1个百分点；出口交货值同比下降10.8%，降幅比7月份扩大4.6个百分点。主要产品中，彩电产量同比增长15.1%，其中液晶电视机增长123.2%；手机由上月增长6%转为下降5.4%；微型计算机设备产..
深圳：十月线路板需求旺盛
的需求更是举足轻重的。比如说十月从一些统计的数据分析，仅国庆七天的时间，国美，苏宁这些大型电器超市仅笔记本电脑的销售为八万多台。而电脑对于线路板的需求是很大的。每一个笔记本都需要一款高精密的线路板配件..