找到相关文章约76篇,用时0.81秒
台面板企业向“经济部”施压 要求尽快进入大陆市场
近日,台湾“经济部”常次黄重球近日偕同工业局长杜紫军、技术处长吴明机等首长与面板业者座谈,奇美副董事长何昭阳在会中提及,希望政府能够尽速开放面板产业登陆,经济部响应,目前正在检讨中,经济部会进行全盘考虑。
爱立信分别与中移动中联通签署服务框架协议
近日,爱立信宣布与中国两大电信运营商--中国移动和中国联通分别签署了价值为68亿元人民币和48亿元人民币的2009年2G/3G移动通信设备及相关服务框架协议。
中国普天成TD-LTE测试厂商
按照国家TD-LTE工作组的测试计划,第一步是室内测试;第二阶段是外场测试,第三阶段是大规模的外场测试。到了第三阶段的大规模外场测试,将会找两到三个大城市进行测试,每一个城市都有100个基站。
解析EDA技术
EDA技术是电子设计领域的一场革命,目前正处于高速发展阶段,每年都有新的EDA工具问世,然而,我国EDA技术的应用水平长期落后于发达国家。
印制电路板钻孔用钻头
印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金,因为环氧玻璃布覆铜板对刀具的磨损特别快。所谓硬质合金是以碳化钨粉末为基体,以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成。
主机板制造的发展新趋势
主机板主要是将印刷电路板依据不同的功能设计,将其与相关之IC及其它组件焊接在一起,再经组装后形成一般消费者使用之商品。