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电子元器件发展需突破瓶颈
芯片所使用的金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备主要由德国和美国两家公司供货,生产触摸屏所用的玻璃基板主要由美国和日本的几大厂商控制,有机半导体发光器件的发光材料专利主要掌握在日本与韩国厂商的手中 目前,我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰..
中国平板电视产业发展态势
2012年,尤其是上半年,预计整体需求成长将有所放缓。需求透支、通胀压力、成本激增、需求刺激计划的逐步淡出,以及房地产调控持续成为制约需求成长的主因。今年上半年除了五一三天小长假之外,欧洲杯和伦敦奥运对中国市场需求将会有所带动,预计中国市场需求季节性..
台积电提前生产20纳米芯片
芯片生产,这使得业界推测称,台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。 消息称,由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足,他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法向现有28纳米芯片客户提供充足的产能。台积电手中握有高通、Nvidia、博通、德州仪器、AMD的..
中国集成电路制造需更进一步
元器件企业对小规模定制等采购方式的响应速度较快也较为积极。 在元器件中,最为重要的是:高性能集成电路。这个行业有一个特点,那就是对资金有较高的要求。因而,上市也是这类企业发展过程中很重要的节点。 集成电路须向上做出突破 我国在集成电路技术上属于..
新一代信息技术产业具有良好发展态势
信息技术产业的规划部署,物联网、云计算、移动互联网、新一代移动通信等新兴业态的发展有了积极进展。 在物联网领域,结合国民经济和社会发展的重大需求,发展改革委会同财政部组织交通运输部、公安部、农业部、环保部、林业局、国家标准委、江苏省发展改革委等有关..
2012年LED外延芯片行业面临的问题
芯片制造过程需要多项专门技术,涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识,以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节。 LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术 LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术,..
LED市场现状与未来预测
LED企业超募资金30亿元多趴在账上,另有9家企业排队待上市。然而,这些超募资金多投入市场竞争中,而鲜见投入核心技术芯片研制的。与此同时,全球LED照明市场前五大供应商飞利浦、欧司朗、GE、日亚、科锐都已经进入中国市场,一些跨国巨头已结成LED专利联盟,整个行业的..
致远抄板企业绿色制造的排头兵
PCB及相关产业发展迅速,其产值产量已占世界第一位。但是,当前在PCB生产流程中,占有比重最大的蚀刻等湿制程工艺,产生大量的污染废水,这些废水废液中,含有铅、镍等有剧毒性的污染物及酸/碱、悬浮物(SS)、铜、氟化物、氯化物等污染物,如果不经专业的处理直接排放会..
致远芯片解密的领军企业
致远公司,是一家专业从事PCB抄板,电路板抄板,PCB设计,芯片解密等反向研究企业。公司下设PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和PCB加工厂,专业提供PCB抄板、PCB设计、芯片解密、BOM制作、样机克隆、STM加工、软硬件的技术开发和功能完善等全套的一条龙..
致远以品质引领市场
PCB反向技术鼻祖! 以质量谋生存 产品质量是企业的生命力,良好的信誉是企业发展的强有力保证。致远自成立之日起,便深谙其中的道理,一直把产品质量看成是企业的生命,把产品质量放在所有工作的第一位,现代化的生产流水线、先进的仪器生产设备、完善的产品监测系..