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日本东芝的发展历程
上一次,东芝碰到类似的难题仍是在2000年美国I T泡沫破裂之后,就在那一年的6月,冈村正(Tadashi Okamura)出任CEO。2001财年,因为以半导体为中央的电子元件业务及面向海外的个人电脑业务大幅萎缩,东芝净亏损达到21亿美元。而在前一财年中,东芝净赚8.01亿美元,..
国内芯片该如何发展
曾经的一号工业已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持外,当初众多高举芯片工业的城市均热情不再,悄然转向。 这意味着,同属成芯模式,同样经营不善,同样正面对海外资本收购威胁的新芯得以免于出售命运。芯片工业的搀扶方向。介入新18号文起草的人..
倒装芯片:向主流制造工艺推进
板的传送:在芯片(die)贴装之后,装配传送到回流焊炉必须流畅。传送带对不准或贴装单元的升起定位机构或传送带的突然加速都可能造成芯片移位。 炉的情况:炉内高速气流将吹动芯片偏移定位。 具有高粘着性和低蒸发速率的助焊剂系统将减少这些材料处理的缺陷和提高更快..