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无铅技术刺激PCB制造技术的发展
无铅技术对PCB制造技术提出了新的要求: 1、 新的工艺使用已经成为必需,之前没有引入的,由于上游设计客户的要求,已经不得不引入。
简析影响阻抗相关因素的关系
在正常的设计组件下,影响阻抗因素的关系主要有以下几方面: 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。
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