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2012工业计算机及嵌入式系统展8月登场
智慧、创造、生产力,嵌入式技术推动世界前行 据不完全统计,随着技术的不断发展和成本下降,无处不在的嵌入式系统市场规模已经超过万亿,在第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会上,有专家表示:仅嵌入式系统中的核心部件之一MCU每年的出货量就超过百亿颗,相关的..
高精度PCB板加工工艺改进
PCB印制板加工中,一般来说,报废产生最多的环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因:(1)蚀刻过程参数控制不良,出现图形部分线条变细、蚀刻不干净造成短路;转移不良,造成断线、线条缺口、粗细不一致等。 1印制板图形制作环节控制 印制板的加工流程是根据用户的..
2012年中国大陆LED设备支出将达7.19亿美元
虽然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固态照明市场持续上扬,但应用于液晶电视背光源的HB-LED(占整体应用市场40%)成长却不如预期。根据业界预估,到了2020年全球应用于固态照明的LED销售额将由目前的25亿美元大增至超过300亿美元。 根据预测,2012年中国大陆的LED设..
锂电池缺乏核心技术 高成本阻碍电动汽车发展
而据中国科学院物理研究所研究员黄学杰在某行业论坛上表示,目前我国锂电池成本几近5000元人民币/kWh,2015年的目标是达到3000元人民币/kWh,与日本还存在一定差距。 据业内人士表示,锂电池的成本问题始终披着一层神秘的面纱,不为外界所知。其居高不下的价格,..
松下研发出3.5mm超高清标准液晶屏
www.xlbcb.com 据悉,该款液晶屏主要利用等离子电视用屏幕研发中的IPS-Pro广视角技术,实现了每英寸屏幕上高达216像素的全球最高清晰度。 目前全球有多家面板商都推出4K2K的液晶屏,但能将如此高分辨率做成如此小尺寸的屏幕,松下尚属首例。松下相关负责人表示,将..
PCB互连设计中最大程度降低RF效应的方法
PCB抄板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明,印刷电路板设计的频率越来越高..
国内PLC光分路器产业发展存诸多问题
www.xlbcb.com 然而,国内PLC光分路器产业发展存在着自身的问题,虽然市场需求很旺盛,但产能扩张及供大于求的潜在风险也很大。在运营商的历次集采中,光分路器的价格经常出现白菜价,正是这一产业现状的写照。 PLC光分路器主要包括PLC芯片、光纤阵列、耦合封装工..
2012年全球半导体营收表现持平 成长1~2%
我们仍维持对PCB半导体产业的乐观看法,认为景气将在2012年第一季触底,并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成长率表现可望超越终端市场。BarclaysCapital分析师CJMuse表示,该机构估计2012年半导体产业成长率将表现持平、最多至4%,与低于原先预期的全球..
加速创新推进电子元器件行业发展
如今各种PCB印刷电路板智能手机和平板电脑等移动电子产品功能越来越强大,尤其很多像照相、视频等功能已经在很大程度上可以和传统的照相机和电视机相媲美,尤其在现代各方面都崇尚快速消费的时代,给传统电子市场所带来的冲击之大可想而知。 随着Windows Phone 7..
等离子拼接将迎来市场的真正复苏
然则等离子拼接的市场份额少,并不代表着厂商会放弃等离子。由于等离子不但可以做到超薄,同时还可以把拼缝控制的很小,可以说结合了DLP和LCD两种技术的优势。因此一直以来,众多实力派厂商并没有放弃对等离子技术的研发与开拓。 终于功夫不负有心人,在众厂商们..