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PCB覆铜层压板问题的解决方法
一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。通常,如果不进行这种技术规范的充实工作,那就会造成不断地产生质量变化,并随之导致产品报废。 通常,出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题,是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负..
PCB线路板细线生产问题
PCB线路板每增加或上升一个档次,就必须投资一次,而且投资的资金较大。换句话说,高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而,大规模的投资并非每个企业都负担得起,而且投资以后再做试验收集工艺资料,试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和..
面板市场陷入产业严冬时期 未来市场利好中小尺寸
近期日本电子产业巨头索尼和三星分道扬镳,将之前两大巨头合伙投资的面板厂解散,另外,多年前最初液晶面板开始发展时期,各方面技术主要掌握在日韩以及中国台湾等不到10家企业手中,为了维持更高额的利润,业内这些掌握了技术的液晶面板巨头合谋操纵面板价格,这一..
高速电路设计中散热的作用
通常条件下,热量的传递包括三种方式:传导、对流和辐射。传导是指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递,对流是借助流体的流动传递热量,而辐射无需借助任何媒介,是发热体直接向周围空间释放热量。www.xlbcb.com 在实际应用中,散热的措..
硬盘收购尘埃落定 未来可能形成市场垄断
www.xlbcb.com 泰国这场特大洪灾持续时间过长,致使众多电子元器件生产厂家迟迟不能复工,尤其是硬盘工厂复工期限不断后延,对全球市场供应造成极大冲击,很多电子生产供应链被阻断,甚至形成市场恐慌,诸多硬盘作为其产品必不可少的配置的电子产品企业纷纷抢购硬盘,..
FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的关系
www.xlbcb.com 随后,依生产操作量进行跟进,就按每班的产能在30平米左右,一天60平米左右算,铜一天消耗在21KG左右,一个大槽的铜球大约在1400KG,按生产每天需消耗21KG,所以,依理论推算,每周必须对铜球进行补加147KG。通过二周的观察,生产中对铜球补加未及时,..
组合传感器成传感器发展新趋势
组合传感器就是将多种传感器产品封装在一起,这样就可以采集多种信号,既节约了空间,还能降低成本。现在,这种传感器多应用于价格压力较大或者电路板空间有限的电子产品当中,象手机、平板电脑等等。未来,六轴的惯性传感器测量单元(IMU)将成为主流应用,发挥更大的..
2012全球面板走势
www.xlbcb.com 回顾2011年,大尺寸面板需求年成长率约7%,主要受惠于平板电脑市场的大幅成长,液晶电视、监视器、小笔电的面板需求则分别呈现1%、5%及15%的衰退,常规笔电虽有5%的年成长率,实际上却远低于原本市场期待,显示市场需求明显受到大环境不佳的影响而表现..
本土供应链受益 “千元智能机”
PCB智能手机集中在这一价格区间。目前我国智能手机渗透率在30%,明年有望达到50%。千元智能机的市场需求潜力巨大。 预计2012年主流千元智能机性能将提升60%以上,而售价将大幅下降26%,我们预计2012年主流千元智能手机零售价将从157美元(约1000元人民币)大幅下降到..
PCB板的电磁兼容技术设计研究
印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响,实际上在设计中采取正确的措施常常能同时起到..