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PCB复合材料微小孔加工技术
印刷电路板的规格比较复杂,产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高,纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性,导热性差且纤维和树脂的热..
缺乏安全性:Android或成平板市场落单者
www.xlbcb.com 1、缺乏安全性 尽管部分消费者拒绝承认Android存在安全问题,但对企业用户而言,这却尤其值得关注。所以,随着iPad和Windows 8进军企业市场,Android将会被甩在后面。假以时日,这将对该系统的普及率产生深远的负面影响。 2、iPad地位不可动摇 ..
PCB抄板信号隔离技术的应用
(1)系统地的噪声比较大,容易使信号受损,隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中,保证隔离部分信号的可靠性,达到系统设计要求。 (2)系统电压差非常大。比如在强电电路中,我们通常是通过隔离,将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。 (3)..
移动设备当道各厂商抢BSI制程
市调机构指出,2010年智慧型手机会内建BSI感测器比重为14%,预计到2014年将有4分之3的智慧型手机会内建BSI感测器。 目前许多晶圆厂正努力转型至12寸晶圆,使每片晶圆生产双倍数量的感测器,以目前全球最大CIS供应商Omnivision为例,在台积电产能也纷纷转进BSI制程..
加快传感器技术研发 推动我国传感器市场全面发展
www.xlbcb.com 如今物联网已经成为流行趋势,传感器应用也越来越广泛,随着电梯事故的不断增多,传感器应用于电梯中防止事故发生也逐步提上日程。今年北京市正在建设中的物联网示范工程,将会在电梯上安装传感器以便对电梯进行24小时的全时段监控,并且将保证每部电梯..
采用COB封装的大功率LED
鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考虑,陶瓷基板成为以晶粒次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜制程(Thick film)、低温共烧制程(LTCC)与薄膜制程(DPC)等方式制成。然而,厚膜制程与低温共烧制程,是利用网印技术与高温制程烧结,易产生线路粗糙、对位..
未来我国智能电网将会高速发展
www.xlbcb.com 总体来看,预计中国智能电表产量到2011年底将达到1.028亿个,比去年的9590万个增长7.2%。2015年电表产量预计接近1.41亿个,预计未来几年智能电表出货量将继续上升。 扩大智能电网和布署更多的智能电表已列入中国十二五规划,该工作将由两家国家控制..
PCB抄板信号隔离技术应用
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流,主要应用在:www.xlbcb.com (2)系统电压差非常大。比如在强..
手机面板报价屡屡下滑 国内面板厂加速生产
根据DisplaySearch调查,2011年12月上半月1.8寸(解析度128x160)手机面板报价约3.05-4.45美元,较上半月下跌约0.01美元。2.0寸(解析度176x220)手机面板报价约4.2-5.95美元,下跌约0.01美元。2.2寸(解析度240x320)报价约5.3-7.3美元,下跌约0.01美元。 至于2.8寸(解..
PCB选择性焊接工艺难点分析
PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容,这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 ..