找到相关文章约86篇，用时0.44秒
常用电子元件封装
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管..
柔性印制板SMT工艺探讨
从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed C..
深圳：十月线路板需求旺盛
的需求更是举足轻重的。比如说十月从一些统计的数据分析，仅国庆七天的时间，国美，苏宁这些大型电器超市仅笔记本电脑的销售为八万多台。而电脑对于线路板的需求是很大的。每一个笔记本都需要一款高精密的线路板配件..
手机PCB设计中音频器件设计需要注意的问题
中，许多注意力仍集中在射频子系统上，音频电路受到的关注往往最少。然而，音频质量，特别是具备高传真音质的特性，已成为影响一款高阶手机能否迅速为市场接受的关键点之一。本文提供了一些建议，有助于确保实现一个..
3G手机对PCB行业的挑战
3G的最大亮点在于共享式2M带宽的数据业务，它可以使全球范围内的任何用户使用小型廉价移动台，实现从陆地到海洋到卫星的全球立体通信联网，保证全球漫游用户在任何地方、任何时候与任何人进行通信，并能提供具有有线..
浅谈PCB设计、原理图设计及电路板调试注意事项
PCB设计布线重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等
新结构的积层印制电路板结构及应用分析
随着电子设备的小型轻量化和高性能化发展，印制电路板也必须满足高密度封装的半导体器件多针化和窄间距化的发展趋势。
在PCB互连设计过程中怎样最大程度降低RF效应
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布..
高密度印制电路板解析
印刷电路板PCB（Printed Circuit Board） 是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。..