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电路板之微切片与切孔
电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切 片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monito..
基板材料的作用和发展历史
印制板用基板材料的作用和发展历史 1．印制板用基板材料的作用 现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。..
泷泽科pcb钻孔机出货强劲，q4将可转亏为盈
泷泽科表示，印刷电路板产业呈现复苏，对于设备的需求亦跟着增温，目前公司所生产的PCB钻孔机接单热度直线上升，第四季将为今年的出货高峰，单月出货量恢复到15台的水准，以今年全年PCB钻孔机出货量预估约为60-70台的..
布局布线技术的发展
随着微孔和单片高密度集成系统等新硬件技术的应用，自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路板设计人员必备的设计工具之一
铜陵经济技术开发区赴台推介PCB产业园及招商项目
副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇参加赴台投资促进和合作交流活动。崔玉奇专程拜会了台湾电路板协会总干事赖家强，并与协会各部门负责人进行座 谈。台湾电路板协会表示，将组织相关会员企业到铜陵参观考察..
PCB行业趋势向好 国内企业面临三大契机
板作为承载IC以及各种元器件的最后一个载体，往往为人所忽略。电子产业的聚光灯往往聚焦在Moore光环下的IC，殊不知PCB板的优劣是决胜电子电路设计的最后一个环节。而且随着电子产品封装的多样化、线路板的小型化，PC..
高密度印制电路板(HDI)介绍
是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有..
常用电子元件封装
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管..
柔性印制板SMT工艺探讨
从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed C..