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无锡建造集成电路制造设备工程技术研发中心
据先容,研究开发中央项目将致力于集成电路制造装备整机的自主立异研发,优化进级自主产品,获取自主知识产权,取得技术上风,填补海内空缺。同时将进一步完善产学研平台,优化产学研机制,为无锡乃至全国的集成电路发展输送更多技术人才。
六大项产业界普遍被接受的信条
半导体工业的六大迷思;所谓的迷思意指以下这六大项工业界普遍被接受的信条,是他所以为并不准确的。假如读者们有不同的意见,或是也想在这六项之后加上别的,欢迎介入讨论分享您的看法! 迷思一:工业景气轮回已经结束 良多人会说,因为电子组件的应用、区域市场..
平板电脑改变了今年年的芯片市场格局
芯片市场格式。 芯片工业一个显着的变化是,苹果成为一家芯片公司。苹果的A4芯片首先被应用在iPad中,后来也被应用在iPhone 4中。这给芯片工业带来了很大冲击,iPad获得了相称大的成功,这意味着A4也非常成功。 英特尔CEO保罗-欧德宁(Paul Otellini)也留意到了这..
半导体新18号文件
号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路工业发展的若干政策》。按当初政策合用周期,2010年底,文件中的优惠条款即增值税即征即退部门将到期。 事实上,早在2005年4月,因为美国借WTO原则施压,中国被迫废止了上述最优惠的条款。企业原本享受的实际税负超过6%的部..
五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行
与集成电路促进中央(CSIP)主办的2010中国集成电路工业促进大会暨第五届中国芯颁奖仪式在天津赛象酒店举行。产业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致辞。 肖华司长指出,作为行业主管部分,过去十年的发展让我们认清了在我们这样一个后发展国家发展集成电路工业所..
今年全球半导体资本设备支出达到384亿美元
半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅成长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。 副总裁Klaus Rinnen表示:2010年会是半导体设备工业成长最为强劲的一年,较景气大坏的2009年显着反弹回升。不外,企业应..
预计2014年智能手机将占领整个市场
高通公司产品市场副总裁颜辰巍日前在参加2010年无线领域风险投资论坛时表示,高通业绩的增长主要基于两点:第一点是3G的增长。另外一点是智能手机的增长。 颜辰巍先容,中国的3G牌照在一年多以前才发布。从国际市场看来,2G到3G的迁移基本上在10年前开始。到2010..
IC技术不断发生新的变革将注重IP核应用
IC设计工业链上非常重要的一个环节,EDA供给商无疑对提高前辈的工艺技术起着助推器的作用。而工艺水平的不断晋升,也为EDA供给商带来了新的挑战。Synopsys(新思)首席营运主任及总裁陈志宽在ICCAD2010年会上指出:一是设计本钱越来越高,而且最大的本钱支出来自于软件和..
大陆代工产能与需求的“缺口”呈扩大之势
今年中国大陆代工产能与需求的缺口呈扩大之势,如何进一步晋升代工能力成为中国大陆代产业成长的枢纽。对代工厂来说,最重要的是要做好4件事:一是工艺要好,这要做很大的投资。二是出产效率,包括出产周期、良率和总产能。三是服务。假如自己IP核不够的话,可以与合..
第四季度铜箔的报价环比今年11月份的涨幅达到了5%
近三个月以来在伦敦金属交易所London Metal Exchange(LME)铜价一度飙升至每吨9000美元,而在12月8日伦敦金属交易所的铜价已经冲破9000美元大关收于9015美元/吨。 据分析,假如铜价可以恢复至8500美元每吨的话,那么到2011年铜箔的交易价格仍旧可以委曲停留在目..