找到相关文章约1,120篇,用时1.05秒
BGA焊盘脱落应急修复方法
电子产品在研制、调试过程中,印制电路板上的BGA器件有时会出现脱焊与损坏的情况,这就需要对其进行及时的修复与更换。 而在修复与更换过程中,由于焊盘的机械强度、器件的更换次数以及解焊技术等诸多因素经常会发生印制电路板焊盘脱落的现象。 对于表贴器件和..
PCB抄板之串线分析
串扰是两条信号线之间的耦合,信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流,而感性耦合引发耦合电压。串扰噪声源于信号线网之间、信号系统和电源分布系统之间、过孔之间的电磁耦合。 串绕有可能引起假时钟,间歇性数据错误等,对邻近信号的传输..
信号完整性的定义探析
信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力,是信号未受到损伤的一种状态,它表示信号在信号线上的质量。 延迟(Delay) 延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输,信号从发送端发出到达接收端,其间存在一个传输延迟。信号的延迟会..
PCB设计中电磁干扰影响
根据电磁场的基本理论,当外部传输线或PCB印制线中存在有RF电流时,电流从电流源流到负载后,必须通过返回路径返回到电流源,这样形成了闭合电流环路,便会产生磁场,该磁场同时又会产生一个辐射电场。 这样,通过电磁场的交互作用实现了RF能量的产生与传播。因为..
PCB设计中的EMC抑制方案
PCB抄板的电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。
PCB抄板的接地设计
印制板接地方案是印制板EMC设计的另一个基本的重要问题。RF电流从负载返回电流源途中必须流经一个零电位参考结构,一般为地线或接地层,这种返回电流途经的电位恒定的平面路径通常称为参考平面。
印制板布局区域解析
电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域。对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离。因为这种布局可以使高频电流在印制板上的走线路径变短,有助于降低线路板内部的串扰、公共阻抗耦合和辐射发射。 元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能,把..
PCB抄板正确布线策略
印制电路板上铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等因素决定着印制电路板的抗扰度,运用正确的布线策略便可以解决这些问题。一般情况下,有以下4点布线的工艺原则。 (1)布线密度应该综合结构和电性能要求合理选取,力求布线简单、均匀;导线最小宽度和间距一般不..
PCB抄板的可燃性试验
印制电路板可燃性试验是将去除元器件的印制电路板在工业级甲烷(CH4占98.5%)气体灼热燃烧数秒后,熄灭引燃源,观察其是否会继续燃烧。如果印制电路板继续燃烧的时间小于规定时间值,则合格。