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PCB板使用的种类及元器件布局
PCB目前尚有简单的电源板等是属单面板,其它绝大部分是双面板、四层板、六层板、八层板,不管其层次多少,都必须是阻燃达到FCCV2O级标准,同时要选用有足够支撑力的材料,一般都用敷铜箔环氧玻璃布层压板,双面板的厚度为115mm,四层板的厚度为116~118mm为好。
PCB排版电磁兼容和安全性的设计探讨
PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择及地线、电源线、信号线的布线规则、及抄板相关注意事项,以文字和图表形式,例举了不同形式、不同线路组合的PCB设计优秀方案及其主导设计思想,并分析了不良设计的原因及克服方法,供有关抄板设计人员参考应用。 信息产品..
09年科技资讯榜
2009年科技领域并没有出现重大突破。这一年的主要科技名词Twitter、Facebook、谷歌、苹果和亚马逊都不是2009年的产物。相反,这一年是科技在改变我们。 这一年,我们的上网浏览和网络社交程度空前提高。我们在今年有了可以放进口袋的迷你电脑,以此向互联网发送大..
PCB元件设计指导
在确定了PCB的叠层方式后就需要将电子元件在PCB上进行分组和布局。对PCB抄板元件进行分组的过程也是对系统功能的一个分组过程,也是对元件在PCB板上的一个布局的过程。对于一个电路系统,大部份的设计皆会包括许多种类功能的电路。 在元件布局的时候需要先对电路..
PCB叠层的选择
在PCB的设计中,PCB的叠层是需要考虑的第一个要素。列举出了常见的多层PCB板叠层方式。针对不同的电路设计要求,需要选用合适的PCB叠层方式。一般来讲,PCB叠层越多,PCB板的抗电磁干扰能力就越强,但PCB板成本和布线复杂度也越高。
高速电路设计技探析
其他高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB抄板布线时,为了防止信号的反射,要求线路的阻抗为50Ω。
PCB布线的地线包围措施
一般电路电源线与接地线设置要比信号线宽,可以利用"Design"菜单中的"Classes"对网络进行分类,分为电源网络与信号网络,结合布线规则的设置就可以方便的进行电源线与信号线的线宽切换。
波峰形状对焊接的影响
锡波形状是由机器的喷锡机构控制的,其中喷嘴的形状对波形起着极为关键的作用,必须根据特定的产品设计来选择锡波形状。 影响波形及焊接质量的重要参数有:产品离开锡波的角度;锡波的平滑程度;焊锡与产品的相对速度;接触面积。通常,选择正确的角度,粗糙的第..
波峰焊接材料的选择
波峰焊接所用材料主要有助焊剂和焊接合金两种。 1)焊接合金 焊接合金的选择应综合考虑焊接温度,焊接合金糊状范围,焊接合金机械特性,行业标准,经济原则等因素;通常有以下几种: 63Sn/37Pb为共晶合金。 熔点为183℃,也有很多专家认为其比例应为61..