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铜陵经济技术开发区赴台推介PCB产业园及招商项目
副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇参加赴台投资促进和合作交流活动。崔玉奇专程拜会了台湾电路板协会总干事赖家强,并与协会各部门负责人进行座 谈。台湾电路板协会表示,将组织相关会员企业到铜陵参观考察开发区PCB产业园,积极寻求投资合作机遇。崔玉奇..
PCB和电子产品设计
PCB 设计中没有最好, PCB 设计是一门综合性的学科。只有更好。总之,高速 PCB 设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战,无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路,都需要积极认真地去应对。
回流焊的发展趋势
SMT 技术提出了重大的挑战,也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距; BGA 已被广泛采用, CSP 也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊..
焊点技术要领介绍
SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。 焊点技术要领介绍 和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小 这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢..
无铅焊点脆性的解决方法
有一种新的方法引起了业界极大的兴趣,称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。
全球半导体业的进程并未减慢
全球半导体业的进程并未减慢 市场的增速减缓,尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动。投资减少,但是全球半导体业的进程并未减慢。如 09 年底进入 32 纳米制程及 2010 年开始 28 纳米制程的量产 按工艺路线图是 2011 年进入 22 纳米
2009年全球PND出货量将达4700万台,新一代连接性产品正快速兴起
年二季度,市场研究机构 Strategi Analyt 日前发布最新研究报告 2009 年第二季度个人导航设备 ( PND 市场追踪 报告数据显示。全球市场个人导航设备 PND 出货量跟前一季度相比几乎翻倍,达到 8 百万部;这一强劲增长在很大程度上反映出由于 PND 厂商降低存货而造成..
LPKF全球分销商大会探讨PCB快速制作新趋势
举办了研讨会和综合会议,总部位于汉诺威附近 Garbsen 激光专业企业 LPKF 并没有放慢其脚步:上半年取得良好业绩后。由来自 40 个国家的 80 多位与会者参加,进一步加强了其创新实力。 激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等..
SMT测试技术探讨
根据测试方式的不同,测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查(Automatic Optics Inspector 简称AOI)、自动射线检测(AutomaticX-rayInspector 简称AXI) 而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。本文将对各..
SMT环境中的最新复杂技术
CSP应用 如今人们常见的一种关键技术是CSP(图1)。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装的界限,进入较大间距(1,0..