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HDI手机板PCB抄板

发布:http://www.xlbcb.com/ | 作者: | 发表时间:2009-12-19

  类别]:典型高端消费类电子产品单板难点]:单板尺寸非常小,其主板是普通手机板的一半大小,外形怪异导致布局受到很大限制;GSM&WCDMA双模手机导致射频区域很大,在布局的时候射频模块整体放到基带芯片下面,导致基带芯片的打孔受到很大限制。超薄的手机方案让板厚受限。原来准备采用ALIVH材料,但出于成本考虑和降低风险采用了二阶盲埋孔方案,但布线要求没有降低。

  对策]:通过与多家PCB生产伙伴的沟通,确定了合适的设计参数;RF专家参与PCB设计、严格的设计流程使单板的信号质量得到保证,仔细的优化工作,使各方面的要求得到最佳协调。

  结果]:设计按计划实现并成功投板,调试顺利。

      致远公司专业提供抄板设计、样机制作和调试、芯片解密等服务,可根据客户实际需要进行创造性改板等服务,保证克隆的产品功能与原装产品完全相同,有意者请与致远公司(http://www.pcbvs.com/)联系!
 

 

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