日本精工热重差热综合热分析仪PCB抄板案例
发布：http://www.xlbcb.com/ | 作者： | 发表时间：2009-12-31
致远公司在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。
仪器介绍
将样品置于特定气氛之中改变其温度环境或维持在固定温度，由高灵敏天平观察样品重量变化及温度差电偶测量相变化状况，进而推测材料特性与组成比例。
TG/DTA6300综合热分析仪可在程控温度下，同时测定试样重量和热焓随温度的变化。因试样置于相同的热处理及环境条件下，TG/DTA6300综合热分析所测得的△G和△T具有严格的可比性和准确一致的结果，消除TG和DTA单独测试时因试样不均匀性及气氛等因素带来的影响。TG/DTA6300可用于科学研究、产品开发、质量控制等各个领域，适用于无机材料（如：陶瓷、合金、矿物、建材等），有机高分子材料（塑料、橡胶、涂料、油脂等）食品，药物及催化反应涉及各个固液态试样，可以获得以下重要信息：
■组分分析
■热稳定性
■添加剂含量
■分解温度
■分解动力学
■脱酸、脱水
■氧化还原反应
■非均相催化反应
■氧化诱导期
■相转变温度及热焓
■熔点
■反应热
■与红外（FTIR）质谱（MS ）联用，对逸出气体进行定性，质量分析
技术参数天平类型 水平差示天平
温度范围 室温－1500℃
TG（灵敏度）* 0.1μg
DTA测量范围（灵敏度）* ±1000μV (0.06μV)
DSC精度： ±2%
升温速率 0.01～100℃/分
自动冷却控制单元 强制空气冷却
冷却时间 1000℃～50℃/15分
气流速率 0～1000ml／分
主要特点热天平采用差示双天平梁设计原理。（克服了实验中梁的增长变化，清洁气体变化以为浮力等因素的影响）
热重（TG）测定非常稳定。（因为参比梁补偿测定中的变化室温到1000℃热重漂移±2μg）
差热分析（DTA）测量热电偶接点，设在热重每个平台下
小炉体设计，控温精确，升温速率可达100℃／min
■热重和差热信息同时给出--提供更好的数据说明和结果的一致性。
■热天平采用水平双天平梁设计--浮力效应，对流效应，烟囱效应极小，提供突出的稳定性。
■具有DSC的功能
■优越的30位自动进样器--提供可靠的无人看管智能操作。
■热天平采取水平设计--可允许大流量气体流入 （1000ml/min）对于清除含油挥发物非常理想。同时适合联用技术TGA-IR和TGA --MS，对逸出气体进行分析。
■特殊的专利技术--TGA highway TA热分析软件--提高对数个重叠转变的数学分析能力。进行曲线分离；测定每步重量损失变化的活化能；采用时--温叠加原理（动力学）可将TGA数据从一种加热速率转换到另一种加热速率
■温度记忆模式（CRTA功能）--提供TG/DTA仪器，自动“记忆”炉温影响和锁定恒温目标温度，自动控制加热速率可实现对失重速度的控制。
■扩展的温度校正--控制达20个标准物质的温度校正（熔点和居里点）很宽的温度范围内给出最好的准确度。
以上信息由深圳致远公司（http://www.pcbvs.com/index.html）提供。目前，致远公司专业研发团队已经成功实现上述产品的仿制克隆与二次开发项目，长期提供相关项目合作与全套技术资料的转让，诚挚欢迎您来电来访咨询详情。
